AI需求爆发，半导体大厂205亿建先进封装厂

近日，中国台湾竹科管理局正式发函，同意台积电取得竹科铜锣园区约7公顷土地。台积电表示，将打造最新CoWoS先进封测厂，预估2023年第四季开始整地，2024年下半年开始动工，2026年建厂完成，力拼2027年上半年、最迟第三季开始量产，并以月产能11万片12英寸晶圆的3D Fabric制程技术产能，纾缓爆发的需求。

据华雄集团台湾办事处了解，台积电第六座先进封装厂落脚竹科铜锣园区后，将规划以系统整合芯片（SoIC）、整合扇出型封装（InFO）、基板上晶圆上芯片封装（CoWoS）为主力。

台积电总裁魏哲家20日法说会上坦言，人工智能相关需求增加，对台积电是正面趋势，预测未来五年内将以接近50%年增长率成长，并占台积电营收约1成，因此台积电CoWoS先进封装产能的建设是“越快越好”。