XCZU7EV-2FBVB900E
日期:2023-10-19类别 | ||
制造商 | AMD | |
包装 | 托盘 | |
架构 | MCU,FPGA | |
核心处理器 | 带 CoreSight? 的四核 ARM? Cortex?-A53 MPCore?,带 CoreSight? 的双核 ARM?Cortex?-R5,ARM Mali?-400 MP2 | |
闪存大小 | - | |
RAM 大小 | 256KB | |
外设 | DMA,WDT | |
连接能力 | CANbus,EBI/EMI,以太网,I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG | |
速度 | 533MHz,600MHz,1.3GHz | |
主要属性 | Zynq?UltraScale+? FPGA,504K+ 逻辑单元 | |
工作温度 | 0°C ~ 100°C(TJ) | |
封装/外壳 | 900-BBGA,FCBGA | |
供应商器件封装 | 900-FCBGA(31x31) | |
I/O 数 | 204 | |
基本产品编号 |