MBRD360T4G
日期：2012-10-15内部结构:单只;Io:3A;Vrrm:60V;VF:0.6V;封装:TO-252-2
型号：MBRD360T4G
品牌：ON
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展讯获得中移动TD-SCDMA芯片订单类别：行业动态
据国外媒体报道，美国市场研究机构Wedge Partners分析师布莱恩·布莱尔（Brian Blair）当地时间上周五早晨表示，中移动最近推出的采购400万个TD-SCDMA无线技术标准芯片订单，无线芯片制造商展讯通信（NASDAQ：SPRD）已经获得其中一半数量，并且展讯通信还将会继续获取中移动的订单。
基于从中国获得的消息来源，布莱尔称展讯通信6月份整个TD-SCDMA芯片集发货量可能超过预期，同期其GSM芯片集业务可能也已恢复，这可能使得展讯通信6月份芯片集总发货量达到1700个。布莱尔认为，展讯通信可能预计本季度每股利润将达到57美分，这与华尔预期相符。
布莱尔表示：“我们认为，下半年市场对中低端TD-SCDMA手机的采购量将会进一步提升，而在这一市场展讯通信拥有最好的地位。”Wedge Partners维持展讯通信目标股价不变。