XC3S1500-5FGG676I? 显易 张小姐：010-51986955
日期：2013-5-6XC3S1500-5FGG676I
在2012年，SK海力士，台积电，和英特尔三家公司是中国最重要的集成电路生产商，也是唯一的外国IC制造商。事实上，SK 海力士的中国晶圆厂是它所有工厂中最具生产实力的。
英特尔也宣称其在中国大连建造的300mm芯片厂Fab68将于明年开始投产，此外，他们还表示准备将把其上海和成都的芯片封装/测试工厂进行合 并。而合并国内的装备/测试产线后，Intel成都封装厂的2400名员工到今年底也将扩充至3000名。而Intel未来32nm及以上等级制程芯片的 封装与测试也将全部在成都工厂完成。据估计，Intel将在成都封装工厂产能扩建项目上将耗资4.5亿美元，扩建后的年产能将有望达到1.76亿片成品芯 片。
2012年9月，全球第一大内存芯片生产厂商韩国三星电子，在西安的存储芯片工厂也宣布动工。预期可于2013年底前量产10nm级NAND型闪存 (NANDFlash)，成为三星有史以来投资额最高的海外芯片制造厂。三星将投入23亿美元用于工厂第一期建设，在未来几年投入总计70亿美元。彭博报 告也称西安晶圆厂的投资规模是该公司在海外芯片生产投入最大的一次。
IC Insights得出结论，认为中国集成电路未来生产规模的大小，更多的是依赖于上述那些外国公司是否会在本地建设或者不建设晶圆厂，而非取决于中国本土IC制造的成功。
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