MC9S12XS64CAE 全国统一服务热线：0755-83210909

数据列表 MC9S12XS256 MANUAL

产品相片 64-LQFP (10x10)

标准包装 160
类别 集成电路 (IC)
家庭 嵌入式 - 微控制器，
系列 HCS12X
包装 托盘
核心处理器 HCS12X
核心尺寸 16-位
速度 40MHz
连接性 CAN，SCI，SPI
外设 LVD，POR，PWM，WDT
I/O 数 44
程序存储容量 64KB（64K x 8）
程序存储器类型 闪存
EEPROM 容量 -
RAM 容量 4K x 8
电压 - 电源 (Vcc/Vdd) 1.72 V ~ 5.5 V
数据转换器 A/D 8x12b
振荡器类型 外部
工作温度 -40°C ~ 85°C
封装/外壳 64-LQFP

深圳市毅创腾电子科技有限公司

电话（Tel）: 86-755-83210909832133618321080183219286

传真（Fax）: 86-755-83231283

企业Q Q: 23555071652355507163

网址（Web）：http://www.gongic.com/

. Intel的X86架构是CISC复杂指令，ARM采用RISC精简指令，就决定ARM功耗可以做得更低？

      首先，功耗由很多因素决定，包括算法，架构，制造工艺，芯片设计水平…很多因素，不能单纯来以指令集算法来看。

      其次，ARM在设计之初，在代码里增加了“条件编码”，这种做法的好处是，可以做紧凑高效的处理器，不适合做大型高效的处理器。所以ARM在手机应用上占优势，但是随着性能要求越来越高，这个优势也越来越不明显，细节后面再讲。

      再者，功耗与工艺水平也有很大关系，对功耗影响占比最大的应该是工艺，占到45%。高工艺水平对降低功耗提高性能有非常重要的作用，这也是Intel和ARM都在追求高工艺的原因。

功耗=动态功耗*主频+静态功耗

      很多时候，我们认为静态功耗是很低的，相对动态，可以忽略的。但实际上，在CPU设计中，自从90nm节点后，静态功耗越来越明显，在45nm后，已经完全开始跟动态功耗差不多了。

      2.功耗问题是不是真的可以通过工艺来解决？何时Intel的处理器功耗可以与ARM相当？

      前面已经提到，工艺确实对功耗影响大，而且是最实际的方法。ARM一直在业内保有功耗低的优势，包括多核优势。但是他们从来就没有在同一级别上作过比较。Intel最近也开始正面反击，提出性能-功耗比。

      有人将单核Atom Z2460与四核A9作过跑分比较，Atom性能差一点，但功耗已经很接近了。也就是说当CPU达到一定规模，二者指令集的影响已经基本无差别，就看谁能把功耗做更低。

     大概从Cortex-A15开始。A9的综合性能功耗比胜过当前的ATOM处理器，但到A15的规模，应该到了一个临界线。也就是说，到了A15以后，ARM也不得不直面功耗的问题了，而这个时候是不是Intel的机会来了，还很难说。

3．ARM的高明之处

      借用一位专家一句有意思的话开始：从学术角度来说，X86架构是CISC里最烂的，ARM是RISC里最烂的，但没有阻碍他们成功的商业模式。Alpha处理器是公认最佳架构，MIPS是学术研究用的最多的，前者被Intel收了，后者被ARM收了，这说明技术不是决定市场的主要原因。

      ARM目前在市场上至少有5-6套指令集，用在不同产品和领域，而Intel却一直坚守跨平台兼容。

      Intel完全可以重新做一个移动市场的64位处理器，但它坚持保证兼容性。ARM 64位基本上是无法兼容现在32位，因为它要摒弃前面提及的“条件编码”的限制。

      据说ARM64位基本就是一个MIPS-like的架构。将来ARM 64位产品如果要兼容32位产品，就必须在一个架构中同时集成32位和64位处理器，芯片体积会比较大，而ARM之所以能这么做的原因就是目前处于垄断地位，有足够的话语权。        

4．移动平台之争

      单从技术上来看，最快Intel在年底或明年推出的ATOM产品就可以在性能和功耗上与ARM持平。但从策略上看，Intel最挣钱的是服务器市场，PC是老大，如果大举进军移动市场，会不会给PC市场带来冲击，从而影响到现有市场。一旦Intel确定要攻克移动市场，那它的策略重心可能就要放在移动端了。Intel后劲很大，毕竟占据制造工艺高地，随着工艺继续向22nm,14nm,7nm挺进，Intel的优势越来越明显。