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公司:深圳市晶美隆科技有限公司

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散热性增强                

       无线键合LED拥有出色的散热性能，且比传统高功率LED技术更能抵抗冲击和振动。 无线键合LED可承受更高的温度，而不影响性能，并有更大的表面面积用于散热，使其得以更有效地排热。 由于在倒装芯片底部安装接合焊盘，热量的传送速度快于常规的高功率LED，使得此技术比传统高功率引线键合技术的散热提高了25%。             

出色的发光性能                   

       无线键合LED提供比传统LED技术更出色的发光性能。 在更紧凑的空间中实现更高的亮度输出，发光性能不受背光或其他障碍物干扰，性能稳定。 通过无线键合技术，该芯片可以直接从顶部和侧面发射光源，无需引线键合造成投影或产生光线分布不均匀的情况，可使亮度输出提高15%。