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行业领先的嵌入式市场闪存解决方案创新厂商SPANSION公司(纽约证交所码：CODE)与中国发展最迅速的300mm半导体晶圆厂XMC(武汉新芯集成电路制造有限公司)日前共同宣布一项技术许可协议。根据该协议，XMC将获得Spansion 浮栅(Floating Gate)NOR闪存技术授权。在XMC现有的300mm晶圆产能基础上，双方将进一步扩大Spansion授权的 65nm、45nm和 32nm 的 MirrorBitò 闪存技术合作。

   Spansion公司晶圆制造、企业质量和产品工程高级副总裁Joe Rauschmayer认为：“Spansion公司的知识产权方案让诸如XMC这类重要的合作伙伴能更好地利用 Spansion 非易失性存储器及各项相关技术，不断提升它们的产品和技术，并为其客户带来更多价值。我们期待持续推进与 XMC 的合作，从而向市场推出更多的创新产品。”

   XMC 销售与营销副总裁 Walt Lange 先生表示：“该协议将进一步强化我们与Spansion业已成功的合作关系，为 XMC 世界级的知识产权体系如虎添翼，使我们能够以更可靠、更可信地方式为全球的合作伙伴提供高价值的知识产权解决方案。目前，我们作为供应商的地位非常稳固，拥有以最先进的工艺(可达32nm)为依托的、顶尖的基于300mm晶圆产能。这大大增强了我们为以Spansion等公司为代表的合作伙伴提供协作的能力，向他们供应先进的半导体解决方案，并满足其所在市场的用户需求。”

   Spansion与XMC的合作始于2008年。XMC 提供的晶圆服务与Spansion 位于美国德克萨斯州奥斯汀市的旗舰工厂共同成为支持Spansion轻晶圆厂战略(fab lite manufacturing strategy)的核心。Spansion 灵活采用内部的世界级闪存晶圆厂与晶圆厂合作伙伴相结合的模式，创造了一个灵活高效的生产网络。