XC4013XLA-4PQG160I  张小姐010-51986955显易科技元器件经销QQ:1575532065

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不过他也承认，制造体积更小、功能更丰富的芯片充满了挑战，因为芯片会对各种各样的缺陷越发敏感，需要更精细地去雕琢。“随着我们制造的东西越来越小，为了让它们正常工作而付出的努力与日俱增。需要花费的步骤越来越多，每一步都需要额外的努力优化。”

Holt指出，现在已经不能像最初20年那样简单地缩小晶体管就完事了，每一代都需要大量创新，得额外投入更多技术才行，比如90/65nm上的应变硅、45/32nm上的高K金属栅极、22/14nm上的三栅极晶体管……针对未来，Intel也在研究锗、III-V等新材料，以及线点、自旋等新结构，当然还在积极推进450毫米晶圆和极紫外光刻。

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