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钰创科技董事长暨台湾半导体产业协会(TSIA)理事长卢超群进一步指出，未来半导体产业成长的关键动能将会是异质整合(Heterogeneous Integration)的三维晶片(3D IC)技术与新“类垂直整合”商业模式。3D IC技术将可延续摩尔定律(Moore"s Law)，引领半导体产业在日后10年再次快速成长；“类垂直整合”则将强化台湾半导体产业上、中、下游的整合度，藉此提升全球竞争力，而台积电将会是台湾半导体产业界实现3D IC技术与“类垂直整合”的火车头。

尽管2014年半导体产业前景可期，但对半导体设备业者而言，仍有许多市场挑战与技术难题须克服。

汉微科董事长许金荣指出，2013年台湾半导体设备支出约占全球比重28.7%，但设备自给率却只有16.1%，显见设备商得时时面对电子业成长趋缓、新设备需求与整体客户数量减少等大环境的挑战，若无法做到客户首选的地位，设备供应商很可能会面临被市场淘汰的命运。

许金荣进一步解释，由于半导体设备是寡占市场，需要的技术层次也较高，不仅专利壁垒相当多，且产品研发更十分费时，因此台湾半导体设备欲提升自制本土化的比例，设备商须更了解市场需求及趋势，并拥有核心技术，即设备的关键零组件须自行生产，最后再加上充沛的资金做为后盾，才有足够的实力与全球半导体设备业者竞争。

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