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高集成度单芯片,整套方案规划布局

今年9月27日，新岸线对外发布了两款芯片，AP+BP SOC的单芯片解决方案Telink 7689/7688、单芯片产品NL6621及相应的单芯片Wi-Fi解决方案。而这两款产品在香港参加秋电展上也引起了各方的关注。

Telink76XX将应用处理器(AP)与通信处理器(BP)高度集成在一颗芯片上，采用了异构低功耗高性能四核处理器，支持GSM/WCDMA双模制式，支持HSPA+，下行速率最高可达21Mbps，上行速率5.76Mbps，双摄像头支持，最高可达1200万像素。同时，该方案支持3G语音与数据功能，可用于平板电脑、智能手机和各种行业专用终端中。

当AP+BP放在一个单芯片上，高度集成化的芯片有助于简化板级设计，降低成本，并可以留出更多空间给电池。但将AP和BP集成在一个芯片里,却面临着两大障碍：一个是技术门槛，另一个是时间周期。通信、计算的融合已成必然趋势，单AP厂商的市场空间会越来越受到抑制。对于新岸线来说，克服这两大障碍确实耗费了大量的前期投入，却为以后市场的发展奠定了基础。

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