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日期:2013-11-12中国的设计公司应在如何更精准地定义市场、更快速地推出芯片及系统产品,以抢占市场上下工夫。
现在全球半导体行业处在挑战期,无论是设计和制造技术工艺,还是应用市场需求都面临巨大变革。
如果回顾过去二三十年半导体行业的发展,以前的增长速度是非常强劲的,年增长率高达17%,现在增长率已经回落到个位数。从今年的情况来看,全球半导体行业的增长虽然没有预期中那么快,但仍在增长,这说明整个行业正在不断转型。
从技术演进上看,当芯片规模降到20纳米以下,就为很多设计带来一些挑战。我们发现半导体行业经历的这种低谷和挑战是每10年出现一次。以前半导体行业,随着行业的兴盛和发展,当出货量增长的时候,成本每片会降低30%左右。现在进入20纳米以下时代,成本效益比发生了变化。设计的复杂性越来越多,下一代的节点,包括高级节点的设计技术,面临着越来越大的挑战。
在应用市场上也存在诸多挑战,整个“3C”对半导体行业的影响是最大的。“3C”分别是通讯、智能机行业和消费电子。这三个C都发生了一定变化,我们需要适应它们。另外,大数据、云计算以及应用层面的创新都对整个半导体行业产生了深远的影响。
北京显易科技有限公司
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