XCV1600E-6FG1156I  **英飞凌IGBT模块显易科技优势供应，张小姐：01051986955

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瑞萨电子新RL78/F13与RL78/F14 MCU，将自2013年10月开始供应样品。预定2014年9月开始量产，估计至2015年9月的合并产能可达每月250万颗。

另外，随着车内使用电子产品的数量持续增加，车内的ECU数量也持续增加。因此，汽车制造商与ECU制造商皆非常关心ECU的小型化、轻量化及低电耗，并同时致力于确保安全性。因应上述市场需求，瑞萨推出新款RL78/F13与RL78/F14 MCU，提供开发未来ECU时所需要的丰富特色与安全功能。

RL78/F13及RL78/F14 MCU具备以下主要特色：支援简易平台的多样化产品系列，为支援各种需求，例如为因应系统规格的差异而能够变更ROM大小，以重新使用于完全不同的系统，上述新款MCU皆整合相同的CPU核心。周边功能则包括了汽车网路，例如CAN(控制器区域网路)及LIN(区域互连网路)，以及脚位配置。如此便可以重复使用设计资产(例如软体与印刷电路板)为基础来建构开发平台，有助于提升整体系统的开发效率。

小型封装可降低整体元件尺寸并支援最高150°C高温运作，瑞萨已开发新型QFN(四方平面无引线)封装，以因应更小尺寸ECU的需求。相较于瑞萨现有的32-pin SSOP(缩小外型封装)，新型QFN封装可缩小安装面积约69%。相较于瑞萨现有的QFN封装，新型QFN封装在针脚侧面表面上设有刻痕，提高安装时焊料的湿润性，可在无需变更工厂生产线的情况下安装新的MCU装置。采用此新型QFN封装可缩小印刷电路板的尺寸，有助于整体ECU系统的小型化。

待机模式耗电量减少50%有助于低功率系统设计，藉由采用耗用较低电流的制程，RL78/F13及RL78/F14 MCU的待机模式电流耗用量，从瑞萨现有78K0R/Fx3 MCU的1微安培(A)降低50%至500奈安培(nA)。上述新款MCU具有在不启用CPU的情况下进行A/D转换的功能，亦有助于降低系统耗电量。

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