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TB6560中文资料

日期:2014-3-6类别:会员资讯 阅读:943 (来源:互联网)
公司:
深圳西迈尔科技有限公司
联系人:
范小姐
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13316801556
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传真:
0755-82885908
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深圳市福田区上步工业区405栋

TB6560

TB6560中文资料

TB6560代现现货 直线:13316887805 QQ:2501633055 徐小姐

TB6560低功耗、高集成两相混合式步进电机驱动芯片。其主要特点有:内部集成双全桥MOSFET驱动;最高耐压40 V,单相输出最大电流3.5 A(峰值);具有整步、1/2、1/8、1/16细分方式;内置温度保护芯片,温度大于150℃时自动断开所有输出;具有过流保护;采用HZIP25封装。TB6560步进电机驱动电路主要包括3部分电路:控制信号隔离电路、主电路和自动半流电路。

步进电机控制信号隔离电路:步进电机控制信号隔离电路如图1所示,步进电机控制信号有3个(CLK、CW、ENABLE),分别控制电机的转角和速度、电机正反方向以及使能,均须用光耦隔离后与芯片连接。光耦的作用有两个:首先,防止电机干扰和损坏接口板电路;其次,对控制信号进行整形。对CLK、CW信号,要选择中速或高速光耦,保证信号耦合后不会发生滞后和畸变而影响电机驱动,且驱动板能满足更高脉冲频率驱动要求。本设计中选择2片6N137高速光耦隔离CLK、CW,其信号传输速率可达到10 MHz,1片TLP521普通光耦隔离ENABLE信号。应用时注意:光耦的同向和反向输出接法;光耦的前向和后向电源应该是单独隔离电源,否则不能起到隔离干扰的作用。