AD537SD/883B **北京显易科技优势供应元器件，张小姐：01051986955

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物联网商机未来5~10年可望发酵

像GoogleGlass这些穿戴式设备，以及智慧家庭等相关产品，都与物联网有关，物联网这个构想很可能就是下一个“BigThing”。物联网产业最赚的公司不会是半导体公司，而是能够整合整个系统的公司，Amazon、Google、华为、Cisco、阿里巴巴这些企业最有崛起的机会。物联网相关商机可望于未来5~10年间发酵。

要在此波物联网的浪潮中站稳脚跟生存下来，必须掌握三大关键技术方向。第一，就是透过系统级封装技术，让一颗芯片能够整合更多的功能。半导体厂商可以通过将16nm、20nm、28nm等不同制程的芯片个别封装好，再将这些芯片全部封装在一起。第二，物联网将用到MEMS、Imagery等不同的感测器，去执行测量温度、侦测环境等功能，因此上述感测器相关技术，也是半导体公司要脱颖而出所必须掌握的技术。第三，物联网的相关产品必须更加低功耗，甚至功耗是智能手机的1/10，最好可以一周只充一次电。因此低功耗技术，也是半导体公司必须突破的。

中芯国际全球销售及市场执行副总裁MikeRekuc

主动研究整合的长期策略至关重要

集成电路技术的不断演进，对企业的整合能力提出更高要求，包括产品的整合、供应链的整合、生态圈的整合等。一方面，代工厂作为整个生态系统的上游，需要与客户、设计服务及IP合作伙伴、供应商无缝协作，因此推动实现共赢局面和加强伙伴关系极其重要。通过多元化的商业模式和伙伴关系提供更加整合的一站式服务，不仅能够帮助客户缩短上市时间，同时也提高了生产效率和赢利能力。因此，通过结成联盟在市场空间里变得更有竞争力，才能获得共赢。

另一方面，在技术创新、业务发展、战略规划、运营效率和人力资源上的持续投资，将促使企业提升其核心竞争力，并进一步探索未来潜在的产品和服务项目。在过去，我们看到许多公司通过成功的战略规划实现了增长，并通过建立自有的生产能力或收购兼并，来应对产业融合趋势的挑战。无论垂直整合、水平整合或跨生态系统整合，主动研究整合的长期策略及方向，以保持领先于终端市场的发展趋势，这对IC企业来说至关重要。

北京显易科技有限公司

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联系人:张小姐

北京显易科技有限公司成立于2005年，地处北京硅谷高新技术科技园区核心地带，是一家以经营电子元器件及工控主板设计开发为主导的综合性高科技企业。

公司自成立以来，一直秉承着专业、创新、诚信、务实的经营理念。从客户实际需求出发，以提高产品质量和服务质量为目标，为客户提供完善的技术解决方案。公司在IC集成电路行业具有很强的知名度，我们的产品广泛应用于民用、工业、航天、军工等领域，其完善的品质保证，深受广大客户的信赖。同时，公司还为广大用户提供质量优良稳定，性能可靠的磁性材料产品，磁性材料在机械，电子，光学，磁学，化学和生物学领域有着广泛的应用前景。

公司技术实力雄厚，货源充足，长期备有现货，能够保证按期为客户提供所需货物及技术支持！

欢迎广大用户来电咨询！

因为专业，所以领先！

公司经营品牌：

XILINX(赛灵思)、ALTERA（阿尔特拉）、TI(德州仪器)、

ADI（美国模拟电器）、MAXIX（美信）、ATMEL（爱特梅尔）

LATTICE（莱迪斯）、FAIRCHILD（飞兆）、IR（国际整流）

OSHIBA（东芝）、NS（国半）、ST（意法）、Onsemi（安森美）

FREESCALE（飞思卡尔）、HIT（日立）、MIT（三菱）

PH（飞利浦）、AMD（超微）、WINBOND（华邦）

INTERSIL（英特矽尔）、BROADCOM（博通）、SII（精工）

FUJITSU（富士通）、NEC（日电）、SUNPLUS（凌阳）等。