BCM3033毅创腾现货库存
日期：2014-4-24
具有良好EMC性能的8层板的基本叠层方式如图16-19所示。这种结构很流行并且满足6个原来目标中的5个，它不满足目标6。所有信号层都与平面相邻，并且所有层都紧密耦合在一起。高速信号被埋在平面之间；因此，平面提供屏蔽以减少这些信号的发射。而且，该板使用多个接地平面，减少了接地阻抗。
图16 -19有卓越EMC性能的常用8层PCB叠层。这种结构满足6个目标中的5个
当关键高频信号变层（例如从图16-19所示的第4层到第5层）时，为了得到最好的EMC性能和信号完整性，应该在信号导通孔跗近的两个接地平面之间增加一个接地层到接地层的导通孔。它可以为返回电流提供一个邻近信号导通孔的路径。
0755-83210909 83616256 83210801 83213361