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外贸协会董事长王志刚日前在北京拜会大陆工信部部长苗圩时，对方强调，两岸在科技产业及绿能产业存有很多合作空间，台湾在资讯、通讯、绿能等方面具有优势，尤其是半导体，如能携手合作，必可共创双赢。

王志刚一行于4月23至25日赴北京拜会工信部部长苗圩、国台办主任张志军、大陆商务部副部长高燕、贸促会会长姜增伟、海协会会长陈德铭及中国电子视像协会副会长白为民等重要官员，这也是王志刚首度当面拜会苗圩。

王志刚与苗圩会谈时，双方皆认为两岸在科技产业及绿能产业存有很多合作空间，应就节能及车用电子产业发展趋势密切合作，以创造商机。

苗圩指出，台湾在资讯、通讯、半导体等方面具有优势，如能两岸携手合作，必可共创双赢。例如大陆IC晶片自制率不到20%，晶片进口金额在去年甚至超过进口石油，因此未来两岸在发展ICT产业及智能终端设备有很大的空间

此外，苗圩也相当看好台湾的绿能产业优势，工信部将于今年10月组团赴台参加贸协举办的绿色产业展;王志刚也邀请工信部在今年7月率大陆半导体制程设备、高阶晶片设计、汽车电子及节能环保等企业，来台参加由贸协主办的‘海峡两岸高新产业投资与合作研讨会暨采购洽谈会’，与台湾相关业者研讨交流。

据了解，今年3月大陆‘两会’期间，大陆国务院总理李克强在做政府工作报告时，特别强调要发展积体电路，这也是大陆首次把半导体产业写入政府工作报告内。特别是随着大陆电子资讯工业高度发展后，对积体电路需求愈发殷切，然而大陆在此方面自制率低，高达9成的IC晶片必须仰赖国外输入，去年的进口金额甚至超过进口石油。

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