EP4CE115F29C7 **北京显易科技优势供应元器件，张小姐：01051986955

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Tirias的首席分析师JimMcGregor表示：穿戴设备将掀起芯片商们的新一轮机会，甚至过去未获成功的技术没准也能有第二春。

高通的Mirasol屏显技术其实就是两年前从电子阅读器和平板上淘汰下来的，但用在智能手表上似乎恰到好处。

下一步会怎么走?

对芯片商来说，后续的方向应该是减小芯片的能耗和尺寸。比如当前移动设备中专用于某些功能的DSP可以移植到穿戴设备，取代现有的低性能CPU。

减小芯片尺寸同样重要，比如GoogleGlass特别需要外观(整体尺寸)和续航上取得平衡。GoogleGlass目前使用的是双核ARM处理器，它现在的最大难题是降低处理视频时的能耗。

穿戴设备的另一前景是物联网，由无数嵌入芯片的物体构成的数据网络。德仪和高通目前都有这方面的设计。

在ARM看来，嵌入式系统的未来在于穿戴设备和物联网，而ARM的VPNoelHurley在本周接受采访时表示：“两者都蕴藏了巨大的潜力。”

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