EP4CE75F29C7N **北京显易科技优势供应元器件，张小姐：01051986955

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事实上，感测器撷取外部环境或使用者动作资料后，还须经过一连串的传输和转换动作，方能变成MCU可处理的数位讯号;然而，感测资料转换牵涉复杂的类比电路设计，对系统厂而言，不仅技术进入门槛高，也将耗费大量研发、测试验证和系统调校的资源。也因此，瑞萨电子(RENESAS ELECTRONICS)、意法半导体(ST)、德州仪器(TI)和盛群等MCU业者遂竞相扩展内建类比前端的MCU产品线，让系统厂能专注在数位处理和软体开发，避免蜡烛两头烧的情形。

高国栋强调，MCU结合类比前端，不仅能大幅缩减系统开发负担和物料清单(BOM)成本，亦可透过MCU内建韧体和演算法，支援更丰富的动作、生物讯号及环境感测功能，将有助系统厂快速实现各种物联网感测机制。因此，盛群近期已新增一系列内建类比电路的MCU，并将内部ADC规格升级至24位元，以提高讯号解析度和精准度，抢攻血糖、血氧和体脂等可携式医疗检测设备商机。

无独有偶，瑞萨电子亦计画于2015年发布一款整合类比前端的ASSP MCU，同时将建置支援光学、动作、环境和生物等感测器的开发平台，以快速扩张应用版图。

瑞萨电子行销暨车用事业部策略行销部主任王仲宇指出，物联网装置内建感测器类型和数量正不断增加，而整个开发流程中，最耗时的部分则集中在软体设计和测试，约占60～70%以上时间，若系统厂还须分心兼顾不熟悉的类比设计，势将瓜分工程师资源，进而延宕最终产品上市时程。对此，瑞萨遂主打高整合MCU设计策略并提供完整软体平台，藉以优化大量资讯撷取、转换和传输流程，同时减轻分离式类比元件对系统功耗和占位空间的影响。

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