HS1-82C54RH-8 **北京显易科技有限公司 李小姐 ：010-51987309

HS1-82C54RH-8 **北京显易科技有限公司 李小姐 ：010-51987309

晶圆制造是国家重点投入的环节。晶圆制造高资金壁垒使得全球晶圆代工领导厂商必须夹着雄厚的资金才能持续迈向下一代制程,我们预计国家扶持基金中有60%将投资于需要高投入的晶圆制造环节,龙头企业中芯国际是主要的受益者,用于新工艺的研发和量产,以及有可能的国际性并购。

行业“增持”评级,关注优势企业。在整个半导体产业向大陆转移的趋势下,加上政策扶持,封测作为与世界一流水平最接近的环节,将显著受益,我们推荐行业内的龙头公司

北京显易科技有限公司

网址：www.ic158.com

联系人：李小姐

联系电话：01051987309

QQ:287871874

北京显易科技有限公司成立于2005年，地处北京硅谷高新技术科技园区核心地带，是一家以经营电子元器件及工控主板设计开发为主导的综合性高科技企业。

公司自成立以来，一直秉承着专业、创新、诚信、务实的经营理念。从客户实际需求出发，以提高产品质量和服务质量为目标，为客户提供完善的技术解决方案。公司在IC集成电路行业具有很强的知名度，我们的产品广泛应用于民用、工业、航天、军工等领域，其完善的品质保证，深受广大客户的信赖。同时，公司还为广大用户提供质量优良稳定，性能可靠的磁性材料产品，磁性材料在机械，电子，光学，磁学，化学和生物学领域有着广泛的应用前景。

公司技术实力雄厚，货源充足，长期备有现货，能够保证按期为客户提供所需货物及技术支持！

欢迎广大用户来电咨询！

因为专业，所以领先！

公司经营品牌：

XILINX(赛灵思)、ALTERA（阿尔特拉）、TI(德州仪器)、

ADI（美国模拟电器）、MAXIX（美信）、ATMEL（爱特梅尔）

LATTICE（莱迪斯）、Fairchild（飞兆）、IR（国际整流）

TOSHIBA（东芝）、NS（国半）、ST（意法）、Onsemi（安森美）

FREESCALE（飞思卡尔）、HIT（日立）、MIT（三菱）

PH（飞利浦）、AMD（超微）、WINBOND（华邦）

INTERSIL（英特矽尔）、BROADCOM（博通）、SII（精工）

FUJITSU（富士通）、NEC（日电）、SUNPLUS（凌阳）等。

S876T

S876

L7824CF

T2506N

T2506M

T2506D

T2506B

T2500N

TIP60

TIP53C

FLC21

BUX127

BTA41-500B

BTA41-200B

BTA41-200A

L2009

L2005C

L037

L036T1

BTA25-600A

BTA25-200A

STPS630CB

STPS360

STP70N60

STP50N60

STD10NF06

STD909

STD8N10-1

STD5N50C

STD4NA40-1