XC2VP4-6FGG456C

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批号：13+ 数量:290

图片型号品牌封装描述RoHS

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XC2VP4-6FGG456C

Xilinx IncIC FPGA VIRTEX-II PRO 456-FBGAROHS 无铅

PCN Design/Specification：FG(G) and BG(G) Wire Bond 25/Jan/2013

标准包装：60

类别：集成电路 (IC)

家庭：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）

系列：Virtex®-II Pro

LAB/CLB 数：752

逻辑元件/单元数：6768

总 RAM 位数：516096

I/O 数：248

栅极数：-

电压 - 电源：1.425 V ~ 1.575 V

安装类型：表面贴装

工作温度：0°C ~ 85°C

封装/外壳：456-BBGA

供应商器件封装：456-FPBGA（23x23）