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为广播和网络HD HEVC机顶盒设计的功能齐全、成本优化、以ARM为基础的解决方案将提供面向未来的性能与接口

21ic讯 意法半导体(STMicroelectronics，简称ST)日前推出新款HD HEVC Liege3系列芯片组。面向入门级机顶盒市场，新系列产品包括卫星机顶盒芯片组(STiH337/STiH332)、有线机顶盒芯片组(STiH372)以及IPTV机顶盒芯片组(STiH307/STiH302)。

新系列芯片组不只是上一代产品的进阶版，还引入了Cannes(STiH310/STiH312/318)产品的最新架构以及优化的IP，为客户提供面向未来的高集成度系统芯片，协助运营商将入门级的机顶盒大规模升级到高能效视频编码(HEVC, High Efficiency Video Coding)。

意法半导体的新款机顶盒芯片组受益于可扩展的软硬件架构，允许设备厂商灵活配置产品平台，能够在不同的HD HEVC入门级机顶盒市场上，以实惠的价格实现更高的用户体验。新系列ARM芯片组全系引脚相互兼容，不同的广播技术共用同一个设计，进而简化了开发难度。软件与意法半导体Cannes系列SoC兼容，让OEM厂商能够使用功能丰富的开发生态系统，利用多个中间件产品，轻松设计出创新的客户端产品。

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