IRF5N4905

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随着LED芯片材料的发展，以及取光结构、封装技术的优化，单芯片尺寸的功率(W)越做越高，芯片的光效(lm/W)、性价比(lm/$)也越来越好，在这样的背景支持之下，LED芯片的微小化已成趋势。芯片尺寸微小化背后的含意，除了发光组件的总体尺寸能更佳符合未来产品轻、薄、短、小的趋势之外，单一外延片所能切割的小芯片数量更多了，固定功率下所需使用的芯片数量更少了，这些对于降低LED的生产支出有很大的帮助，毕竟”成本”永远都是个大问题。

在大功率照明领域，采用多个小芯片串并联的技术已经使用的很成熟也很广泛。和单一大功率芯片比起来，此工艺的芯片成本较低，整体的散热性也更好、光效更高、光衰更慢，可同时达到高效率及高功率的目标，虽然有工序较复杂、信赖性较低等隐忧，但也难以动摇它的地位。其次，在显示屏应用的领域，RGB多芯片封装是一个主流的工艺，随着象素的密度越高(即分辨率越高)，单位面积下单个象素点的尺寸就必须越来越小，在逐渐朝着”小间距化”方向发展的同时，所能使用的R、G、B三色芯片的尺寸也必须越来越小，藉此满足市场上高分辨率的要求。从上述趋势看来，如何做好小尺寸芯片的封装，就成为一个重要的课题。

在LED封装的技术中，目前仍是以传统固晶、打线的制程为主，至于时下当红的覆晶封装(Flip Chip)或是芯片级封装(Chip Scale PACKAGE，CSP)等其他新制程，碍于当前良率、成本、设备投资等考虑，短时间内还是很难取代原有制程。随着芯片尺寸的缩小，最直接影响到的就是固晶制程的难易度；同时芯片上的电极必须跟着变小，使用的键合线的线径也必须减小，所搭配的瓷嘴也必须同步优化。因此，进入了”小芯片封装”的领域之后，首先要克服的难点就是固晶、打线制程会用到的固晶胶、键合线、瓷嘴。

关于固晶的挑战

固晶胶是固晶制程的关键耗材，它的作用包含了固定芯片、(导电)及散热，其主要成分由高分子或是银粉加高分子材料所组成。藉由成分配比的不同，形成了不同的剪切强度、触变指数、玻璃转移温度、体积电阻率等等的特性参数，进而达到了不同的固晶效果及信赖性。此外，随着芯片尺寸的缩小，固晶胶的使用量也必须减小，如果胶量过多容易产生芯片滑动，若是过少又可能导致芯片因粘不紧而掉落，这其中该如何拿捏也是一门艺术了。