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半导体业者坦言，人是英雄、钱是胆，全球半导体产业竞争向来残酷惨烈，很多拥有最领先技术的业者，却无法一路成功战到最后，近期东芝(TOSHIBA)计划处分半导体事业部门，更凸显钱才是胆的关键要素。

值得注意的是，2017年大陆IC设计业者及当地系统、品牌业者，纷纷高举人工智能、超级电脑、机器人及自动驾驶等最新技术应用大旗，投入相关产品开发及量产，不断以国家厚实的资金实力作基础，配合大陆庞大市场实力，以及大陆自行开发8/10核心CPU单芯片解决方案的旺盛企图心，全面与国际大厂展开较劲。

半导体业者表示，现阶段大陆芯片业者所处的情境，有点类似在2000年以前台系芯片厂威盛、矽统的凌云傲志，当时亦不断高喊要扳倒英特尔(Intel)，然这一次大陆新兴芯片供应商有内需市场作靠山，加上大陆政府全力扶植半导体产业自主化的明确目标，恐让大陆半导体势力持续扩大，就算最终仍是南柯一梦，但要到醒来的那一刻可能还很久。

近期台积电最先进的10/16纳米制程技术，已被大陆IC设计公司及新兴芯片开发业者团团围绕，包括人工智能、超级电脑、机器人等新应用订单涌现，气势明显凌驾于台湾IC设计公司之上。

台系一线IC设计大厂表示，半导体事业经营仍需要一步一脚印，建立技术及经验的厚实基础，大陆新世代芯片开发商想要一步登天，背后需要更多的资源付出及耐心等待，急就章的合纵连横策略恐无法长久。

不过，目前情势仍是比人强，2017年将是大陆新世代芯片开发商横空出世的最佳契机，台积电10/16纳米制程技术更将是大陆芯片业者手中利器，顺势在全球芯片市场扩大版图。