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大量优势库存

回顾2016年全球半导体市场，上半年应用于智能手机、PC及消费性电子产品的8寸及12寸大尺寸硅晶圆需求平稳，中小尺寸硅晶圆因终端功率元件 (MOSFET、Schottky) 需求强劲，环球晶圆中小尺寸硅晶圆产能维持满档。下半年半导体景气增温回暖，不仅环球晶圆中小尺寸硅晶圆产品的需求依旧强劲，大尺寸硅晶圆也因客户端需求快速成长，库存去化完毕开始补足安全库存量，全球12寸硅晶圆已经摆脱过去10年来严重供过于求的失衡状态，甚至出现供不应求的状况。环球晶圆大小尺寸硅晶圆于去年第四季已达满产能生产并创下连续十二个月营收成长纪录!

2017年第一季半导体市况，受惠于存储器、高端智能手机、联网移动设备等需求强劲，环球晶圆全球各厂3寸—12寸硅晶圆产能稼动率持续满载，高毛利产品组合亦同时快速增加。尤其大尺寸硅晶圆需求非常强劲、即使第一季产品价格调涨，仍受限于产能分配，无法完全满足客户持续增加的需求。展望第二季及下半年硅晶圆市场，对大尺寸硅晶圆的需求将持续非常强劲。