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传统的硅基半导体技术形成了摩尔定律的基础,并在数十年来持续落实于产业界,如今它正日益成熟,业界也越来越迫切需要一种超越硅晶的新技术蓝图…


随着传统的CMOS微缩时代逐渐迈向尾声,工程师开始转向新的材料、制造技术、架构与结构;半导体产业协会(SEMICONDUCTOR Industry Association;SIA)日前也针对如何在未来几年内持续保有半导体技术创新,制定了一系列的研究重点。

SIA与半导体研究机构Semiconductor Research Corp. (SRC)共同研究,并发布了一份73页的报告,列出14个被确定为研究重点的领域。该列表中包括认知运算、互连技术、下一代制造和电源管理等项目。该报告并呼吁“针对传统硅基半导体以外的新技术进行强大的政府和产业投资”。

《半导体研究机会:产业愿景与方向》(Semiconductor Research Opportunities: An Industry Vision and Guide)是由七十多位贡献者历经九个月的时间撰写而成,包括来自半导体、航太与国防产业等领域的知名公司。参与的公司包括英特尔(Intel)、德州仪器(Texas INSTRUMENTS;TI)、高通(QUALCOMM)、IBM、美光(MICRON)、台积电(TSMC)、亚德诺(ADI)以及应材(Applied Materials)等公司。

该研究报告指出,传统的硅基半导体技术形成了摩尔定律(Moore’s Law)的基础,并在数十年来持续落实于产业界,如今它正日益成熟,业界也越来越迫切需要一种超越硅晶的新技术蓝图。

“在冯纽曼(von Neuman)运算领域所要求的进展,诸如低功耗、低电压、超越CMOS逻辑与存储器元件及其相关材料,”该报告中提到,“而在非von Neumann运算领域。新的存储器元素与材料也具有推动半导体产业前进与创新的潜力。”

SIA政府事务副总裁David Isaacs指出,这份报告旨在用于与决策者、业界代表和其他读者讨论,协助推动资助计划,以及为优先研究赞助计划提供建议。Isaacs说:“我们想试着勾勒出我们认为得以为半导体技术延续下一代创新的重要研究课题。”


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