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摘要：红外热像红外气体分析红外行业应用红外相关配件
红外热像
数字、模拟量输出
320*256像素
| | 脉冲激光压型 运动物机器视觉 热成像>150℃ 快速光谱成像 |
|  | 产品说明 |
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| 型 号 | | 功 能 | | 主要性能指标 |  应用场合 | | 产品资料 | | 出厂价格 | |
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| | 2.5~5.4um | 256X256 焦平面阵列探测器 工作温度：-10~45℃ 最大帧扫描频率：50Hz 温度分辨率：<90mK 良好的重复性和长期稳定性 |
| | | | 产品说明 |
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| | 3.4~5.0um | 工作温度：-10~45℃ 最大帧扫描频率：110Hz 温度分辨率：<20mK 最大子帧频率：>5KHz 数据传输速率：36M像素/秒 可调容量子帧模式 640×512FPA探测器 |
| | | | 产品说明 |
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| | 3.4~5.1um | 工作温度：-10~45℃ 最大帧扫描频率：880Hz 温度分辨率：10mK 可调容量子帧模式 256*256像素 |
| 快速移动物体的近红外机器视觉 动态分析 脉冲激光压型 火箭羽流的热成像 |
| | | 产品说明 |
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| | 3.4~5.1um | 工作温度：0~45℃ 最大帧扫描频率：150Hz 温度分辨率：<25mK 自由尺寸子帧模式 最大子帧频率：>5KHz 384×288FPA探测器 |
| | | | 产品说明 |
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| | 400~1700nm | 工作温度：0~40℃ 工作电源：交流或直流电源
真实动态范围：>2000：1
数字信号输出
320×240象素
自动增益控制 |
| | | | 产品说明 |
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| 型 号 | | 功 能 | | 主要性能指标 | 应用场合 | | 产品资料 | | 出厂价格 | |
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| | 7.5~9.3um | 256X256 焦平面阵列探测器 工作温度：-10~45℃ 最大帧扫描频率：200Hz 温度分辨率：<10mK |
| | | | 产品说明 |
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| | 7.5~9.3um | 640X512 焦平面阵列探测器 工作温度：-10~45℃ 最大帧扫描频率：55Hz 温度分辨率：<20mK 丰富的子帧模式 |
| | | | 产品说明 |
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| | 7.8~10.2um | 工作温度：-10~45℃ 最大帧扫描频率：200KHz 数据传输速率：72M像素/秒 可调容量子帧模式 288×4象素 |
| | | | 产品说明 |
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| | 8~12um | 工作温度：0~40℃ RS-232通讯方式、波特率可选 像素分辨率：50um |
| | | | 产品说明 |
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| | 900~1700nm | 工作温度： 0~40℃ 工作电源：交流或直流电源 真实动态范围：>2000：1 320*240像素 |
| 激光压型 半导体探伤 光交换机监控、集成 光纤元件探伤 自由空间通讯 |
| | | 产品说明 |
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| 型 号 | | 功 能 | | 主要性能指标 | 应用场合 | | 产品资料 | | 出厂价格 | |
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| | 900~1700nm | 工作温度：0~40℃ 工作电源：交流或直流电源 真实动态范围：>1000：1 320*240像素 |
| | | | 产品说明 |
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| | 900~1700nm | 工作温度：5~35℃ 工作电源：交流或直流电源 真实动态范围：>2000：1 原厂非一致性修正 数字、模拟量输出 室温下使用 320*256像素 |
| | | | 产品说明 |
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| | 900~1700nm | 工作温度：-10~40℃ 工作电源：交流或直流电源 真实动态范围：>2700：1 640*512像素 14位数字信号输出 RS-170模拟兼容信号输出 |
| | | | 产品说明 |
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| | 900~1700nm | 工作温度：-10~40℃ 工作电源：交流或直流电源 真实动态范围：>2000：1 320*256像素 同时数字和模拟输出 |
| 快速移动物体的近红外机器视觉 动态分析 脉冲激光压型 火箭羽流的热成像 |
| | | 产品说明 |
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红外分析器件
| 成像模块组件 |
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| 热电堆成像组件和传感器，用于低成本热成像探测 |
| 热电堆阵列/套件 | 封装 | 备注 | 数据表 |
| array 16*16 in TO-8 sigle lens | TO-8 | 16×16单透镜热电堆阵列，用于热成像 |  |
| array 16*16 in TO-8 dual lens std | TO-8 | 16×16双透镜热电堆阵列，用于热成像 | |
| array moudle 16*16 with sigle lens | | 16×16单透镜热电堆阵列模块，用于热成像 | |
| array moudle 16*16 dual lens std | | 16×16双透镜热电堆阵列模块，用于热成像 | |
| HTPA 16*16 L4.0 | | 16×16单镜头热电堆阵列套件 | |
| HTPA 16*16 dual lens std | | 16×16双镜头热电堆阵列套件 | |
| array 32*31 in TO-8 sigle lens | TO-8 | 32×31单透镜热电堆阵列，用于热成像 | |
| array 32*31 in TO-8 dual lens std | TO-8 | 32×31双透镜标准热电堆阵列，用于热成像 | |
| array 32*31 in TO-8 dual lens high perf | TO-8 | 32×31双透镜高性能热电堆阵列，用于热成像 | |
| array moudle 32*31 sigle lens | | 32×31单透镜热电堆阵列模块，用于热成像 | |
| array moudle 32*31 dual lens std | | 32×31双透镜标准热电堆阵列模块，用于热成像 | |
| array moudle 32*31 dual lens high perf | | 32×31双透镜高性能热电堆阵列模块，用于热成像 | |
| HTPA 32*31 L7.0 | | 32×31单镜头热电堆阵列套件 | |
| HTPA 32*31 dual lens std | | 32×31双镜头标准热电堆阵列套件 | |
| HTPA 32*31 dual lens high perf | | 32×31双镜头高性能热电堆阵列套件 | |
| array 64*62 in TO-8 | | 64*62 开发中 | |
| array moudle | | 64*62 开发中 | |
| HTPA 64*62 | | 64*62 开发中 |
