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据日经新闻社报道，夏普正讨论以东芝股权20％左右为上限进行出资。此外，夏普还正讨论与母公司台湾富士康联手参与收购。由于日本政府等强烈担心东芝的技术外流至中国内地和台湾的企业，富士康希望把日本企业夏普推到前台来，以打破不利局面。

富士康还在讨论如果成功收购东芝存储器业务，将在美国新建半导体工厂。另一方面，夏普把物联网相关业务定位为成长战略的支柱，并将存储器技术视为其核心。计划通过出资与东芝在技术开发方面开展合作，确保稳定的采购对象。

不过，即使富士康将夏普推到前台，能否顺利通过日本《外汇及外国贸易法》的审查，依然尚不明朗。

根据研究机构Gartner最新公布的报告，2016年全球半导体市场规模为3435.14亿美元，较2015年3349.34亿美元，增长2.6%。随着各半导体业者彼此间的收购案不断，2016年全球营收前25大半导体业者合计营收，较2015年前25大增加了10.5%。相较而言，当年营收前25大以外的所有业者合计营收，则是大幅下滑了15.6%。这意味，全球半导体业市场，产业集中度正日益提高。