EP4SGX360KF40C3**北京显易科技有限公司==www.ic37.com

北京显易科技有限公司小曹： 010-51987308 ；

QQ:800062492：QQ:1306610685；

邮箱：bjxianyi-4@163.com 网址: www.ic158.com

大量优势库存

综合AirPods的拆解报告及高通推出的智能无线耳机设计参考平台内容，不难发现无线智能耳机至少包含以下几项重要芯片零组件——蓝牙、音频编译码器（Codec）、电源管理、微控制器（MCU）。对相关芯片供货商而言，耳机无线化的浪潮若持续发酵，则其应用需求每年将可增加数百万颗之谱。

对软件开发者来说，也将带来可观商机。不管是要支持智能语音助理，抑或是针对不同产品定位推出专用算法，均涉及大量软件开发工作。

针对耳机市场的发展趋势，电声组件业者的布局动作也不小。近期MEMS麦克风大厂楼氏电子（KNOWLES）便推出整合了MEMS麦克风与DSP芯片的智能麦克风模块，以降低智能耳机、智能音箱等应用产品的设计复杂度。

至于在喇叭单体方面，有鉴于越来越多耳机用户是在户外使用，原本应用在助听器或军用设备市场的骨传导单体技术，也开始应用在耳机上。