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大量优势库存

昨天看到消息说台积电已夺得高通下一代芯片骁龙845的订单，将采用其7nm工艺生产，这个消息未必会成为事实，原因是台积电的7nm工艺能否如期量产以及其产能是否足以支持苹果和高通两大芯片企业。

台积电的16nm FinFET和10nm工艺均出现延迟量产的问题。早在2014年台积电与华为海思合作量产了16nm工艺，然而该工艺的能效甚至不如20nm导致双方继续合作将该工艺改进至16nm FinFET，终于在2015年三季度投产，而三星的14nm FinFET工艺领先近半年，于2015年初量产。

去年台媒不断曝出台积电10nm工艺进展良好的消息，结果是该工艺直到今年初才投产，投产后由于良率问题直到近期据说良率才提高到70%左右。三星则于去年10月量产10nm工艺，再次实现领先台积电，当然据说三星的10nm工艺也遭遇了良率问题，导致用该工艺生产的骁龙835存在产能不足的问题，至今中国大陆手机品牌依然难获得骁龙835的供应。