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根据微软表示，目前已经为 HoloLens 眼镜的芯片设计找到解决方案。 未来，将透过额外增加的一套人工智能处理器，可以分析用户在设备上看到和听到的内容，而不是浪费宝贵的时间将数据送回云端，再接结果送回 HoloLens 眼镜上。 现阶段该芯片正在开发中，将用在下一个版本的 HoloLens 上。 不过，微软对此没有给出具体的问世时间表。

事实上，微软极少致力于新处理器的开发上，这次首款为行动设备设计芯片。 而微软会投入此领域的原因，是因为一些企业认定现成的处理器无法充分展现人工智能的潜力，这使得在相关设备上内置芯片变得越来越流行。

而不只微软，之前就有消息指出，2017 年 5 月时苹果就开始测试一款配备有 AI 处理芯片的 iPhone 原型机。 另外，Google 也正在准备推出自己的第 2 版人工智能芯片。 而这些发展都是为了说服消费者购买下一代的电子设备、如手机、虚拟现实头戴设备，甚至是汽车。 而这些设备上的 AI 体验将会是快速的，而且是无缝连接。

市场研究调查机构 Tirias Research 表示，对于一辆自动驾驶汽车来说，没有时间把数据送回云端，再做出决定。 因为，自动驾驶汽车的数据量是巨大的，用户无法把所有的数据都发送到云端处理。 这也显示，设备内建人工智能芯片的时代将会逐渐来到。 预计到 2025 年，与人们互动的每一款设备中都将内置人工智能。