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在市场和利好政策的双重拉动下，2017年成为中国IC产业高速发展的一年，无论是设计、制造、封测三业的增速，还是龙头企业技术研发水平以及盈利能力，都取得了长足的进步。然而随着国内外产业形势的变化，中国IC产业正在临近一个新的发展节点，未来想要将我国IC产业提升到一个新的水平，就需要把自主创新放到更高的位置，找准定位、创新引领。

改变装备材料传统弱项 产业整体水平提升

随着《国家集成电路产业发展推进纲要》（以下简称《推进纲要》）、“中国制造2025”、“互联网+”等国家战略的深入推进，国内集成电路市场需求规模进一步扩大，产业发展空间进一步增大，发展环境进一步优化，整个中国IC产业获得了高速的发展。这一点从近日召开的“第十五届中国国际半导体博览会暨高峰论坛（IC China 2017）”上可以看出。

本届IC China展会上，国内主要龙头骨干企业悉数亮相，同时展出具有领先性的产品与成果，比如华力展示的28纳米低功耗逻辑工艺达到国内晶圆制造最先进的工艺节点水平，而中芯国际则从产品应用出发展示了多款与设计客户共同打造的产品；展讯SC9853I基于英特尔架构的14纳米8核64位LTE芯片平台、华润微从低于10W微小功率到超大功率大于3kW的无线充电平台，都体现出当前行业的前沿技术或者最贴近市场需求的产品设计。