MLCC厂家今年第四次涨价!

新增版块:股市芯情

1.国巨又涨价了，延长交期+价格调涨达30%

2.260亿!三星资本支出=英特尔+台积电

3.1300亿!台积电启动 5纳米建厂计划

4.Intel/AMD合作产品内部代号R22

5.高通创投宣布对9家中国公司进行投资

6.2018AMOLED面板产能将比需求高出44%

7.京东方10.5代线下月将在合肥投产

8.AR/VR需求起飞 Micro-LED成显示首选

9.英特尔美光新3D XPoint工厂完成扩建

10.中国率先发布5G系统中频段使用规划

11.FDA批准全球首例带芯片“数字药物”

12.2019年iPhone将成领先AR设备

13. FF否认获塔塔9亿美元投资

今日要闻

1.国巨又涨价了，延长交期+价格调涨达30%

国巨子公司国益兴业转发通知称，由于多项原物料及人工成本价格持续攀升，加上NPOMLCC需求持续旺盛，供需缺口日益扩大。

不得已之下，将于12月1日起针对占全体需求15%的全系列NPO MLCC延长交期并调涨价格。交期由原标准交期约1到3个月延长至6个月;价格调涨幅度约20%到30%或甚至更高，视实际品项而定。

据悉，这一句是国巨发的今年第四波涨价通知了!

今年4月20日，国巨向代理商和客户发函宣布晶片电阻 R-CHIP和晶片电容 MLCC价格向上调整 10%;

6月19日，国巨发布年内第二波涨价通知，第三季起 MLCC涨价 15%-30%，交货周期延迟 1.5到 6个月;

9月7日，国巨大中华区运营总经理陈佑铭签发通知，针对相关MLCC，大约占需求的18%，交期由原本的一个月延长至六个月，价格也会适度的调涨价，幅度为15-30%。

股市芯情

11月15日，最新的海通半导体指数为3712.04，涨幅为-1.42%，总成交额达271.18亿。其中股票上涨25家，下跌54家，平盘7家。

今日半导体股最大涨幅TOP 5:

今日半导体股最大跌幅TOP 5:

半导体板块今日大幅回调，国科微(66.43，-9.47%，-6.95)跌幅超9%，北京君正(31.03，-7.79%，-2.38)、全志科技(28.18，-7.79%，-2.38)、士兰微(11.46，-6.98%，-0.86)、汇顶科技(107.09，-6.22%，-7.10)跌幅超6%。

11月15日，中芯国际(11.68, -1.88, -13.86%)午后跌幅逐步扩大，野村国际发表研究报告指，中芯国际对第四季的收入及毛利指引大逊该行及市场预期。该行维持中芯国际“减持”评级及目标价7港元。

停牌:江丰电子(82.520, 0.00, 0.00%)拟披露重大事项，今日临停。

消息面:

重点关注半导体材料板块，随着国家支持半导体集成电路产业，加快建设国内半导体晶圆厂，国内半导体电子化学品企业将成为支撑半导体集成电路国产化的重要力量。半导体芯片制造产业上游原材料供应电子化学品行业更是直接受益的对象。建议重点关注鼎龙股份、江丰电子、江化微、雅克科技、三利谱、金力泰、飞凯材料。

1、上游材料:江丰电子、阿石创、上海新阳、有研新材等

2、芯片设计:国科微、兆易创新、汇顶科技

3、晶圆代工龙头:中芯国际

4、半成品材料:上海新阳

5、芯片封测环节:封测龙头:长电科技、华天科技、通富微电等

6、封装材料:丹邦科技;检测设备:长川科技

7、设备提供:北方华创

投资有风险，入市需谨慎

今日快讯

2.260亿美元!2017三星支出为英特尔与台积电总和

根据市场调查机构 IC Insights的最新调查报告显示，2017年全球半导体产业的资本支出将达到 908亿美元，较 2016年成长 35% 。其中，韩国半导体大厂三星的资本支出将翻倍成长，由 2016年 113亿美元，成长至 2017年的 260亿美元，为英特尔及台积电全年资本支出的总和。

报告中表示，三星在 2017年的资本支出达到 260亿美元，不但金额是史无前例的纪录，其年成长幅度也是从未见过的新高。IC Insights进一步预计，三星在 2017年第 4季将有 86亿美元的资本支出，约占全体半导体产业当季资本支出 262亿美元的 33%。而三星在 2017年第 4季的销售金额，则约等于全球半导体产业销售金额的 16%。

1300亿!

晶圆代工龙头台积电昨(14)日召开季度例行董事会，会中决议通过资本预算约1,298亿元(新台币，下同)，其中包括将投入逾505亿元兴建厂房的资本支出，正式启动5纳米新厂的建厂计划。

设备业者指出，台积电位于台湾地区南科园区内的5纳米新厂总投资金额上看2,000亿元，要赶在2019年上半年完成建厂、下半年进入试产，2020年正式量产。

4.Intel/AMD合作产品内部代号R22

据小编曾报道过，Intel，AMD这对缠斗了半个世纪的冤家，终于合作了，Intel将在自己的Kaby Lake G处理器中，整合封装AMD VegaGPU图形核心、HBM2显存，主打轻薄笔记本，可带来独显级别体验。

据最新了解，这款产品的内部代号是“R22”，事实上很多年前就开始研发了，不晚于2015年底，而且这还只是Intel、AMD合作的第一款产品，后续还会有更多产品，至少是有一份路线图的，而且可以确认，双方已经就此探讨很久很久了。

5.高通创投宣布对9家中国公司进行投资

11月15日，高通今日通过其风险投资部门Qualcomm创投宣布对9家中国公司进行风险投资，其中包括:人工智能公司商汤科技、智能共享单车公司摩拜单车、无线连接市场供应商创通电子、面向终端侧的人工智能解决方案供应商耐能、无人值守便利店运营商零号元素、创新教育解决方案供应商美科科技、结合AI和VR/AR技术的内容提供商奇幻科技、“全沉浸式”英语学习环境供应商爱乐奇、以及农业大数据和智能化服务公司奥科美。

显示技术

6.2018AMOLED面板产能将比需求高出44%

全球掀起AMOLED面板扩产潮，特别是可挠式AMOLED面板，IHS Markit的最新调查指出，可挠式AMOLED面板工厂建造的速度超出全球需求，预计2018年可挠式AMOLED面板的产能将比全球面积需求高出44%。

7.京东方10.5代线下月将在合肥投产

11月14日，在京东方全球创新伙伴大会2017上，京东方董事长王东升称，原本计划2018年投产的合肥10.5代产线将在今年12月份提前投产。

据了解，10.5代线主要基于超高清(8K)和大尺寸化的显示市场需求。京东方合肥10.5代线在2015年投资建设，在当时是全球首条第10.5代屏幕生产线，也是目前世代最高、尺寸最大的液晶项目，该项目原本预计2018年投产。此外，京东方还在今年8月份时候宣布要在武汉建设第二条10.5代线。

8.AR/VR需求起飞 Micro-LED成显示首选

随着扩充实境/虚拟现实(AR/VR)应用起飞，相关的显示需求也受到相当大的重视。由于AR/VR所使用的头戴式装置屏幕距离眼睛非常近，显示器最理想的画素密度将上看2,000ppi，远超过目前LCD、OLED显示器可以达到的水平，但Micro LED却有机会达成这个目标。因此，Micro LED将很有机会成为AR/VR头戴式装置所选用的显示技术。

存储器

9.英特尔美光新3D XPoint工厂完成扩建

作为近30年来存储芯片市场上首次出现的主流新技术，3D XPoint的速度和耐用性都是目前NAND闪存的1000倍，储存密度则是DRAM的10倍，且寿命更长。但遗憾的是，因为技术和产能问题，要在市场大规模商用尚需时日。

英特尔表示基于3D XPoint技术的DIMM内存条将于2018年下半年推出。与此同时，英特尔和存储器大厂美光已经宣布，IMFlashB60晶圆厂的扩建工作已经完成，未来主要负责3D XPoint存储器的生产，但距离实际投产还有一段时间。

通讯技术

10.中国率先发布5G系统中频段使用规划

11月14日，工信部正式发布5G系统在中频段内的频率使用规划。由此，我国成为国际上率先发布5G系统在中频段内频率使用规划的国家。

芯品先知

11.FDA批准全球首例带芯片“数字药物”

在昨天发布的一份机构公告中，美国食品及药品监督管理局(FDA)批准了其首款抗精神病数字药物，该药物的通过标志着数字设备在药物滥用应用方面的巨大进步，同时也为患者不遵医嘱服用药物提供了解决方案。

数字药物实际上是由药片包裹着的感受器(传感器)，当患者吞下含有芯片的药物后，感受器会随药片进入体内并激活，向外界感应设备发送信号，将患者是否服药、何时服药、以及药物的吸收代谢的信息及时传递给医生，使医生能够在第一时间了解患者的用药情况并对症处方。

消费电子

12.2019年iPhone将成领先AR设备

彭博社今日援引知情人士的消息称，2019年苹果公司将为iPhone手机配备前后两个3D传感器，以便让iPhone变成领先的AR(增强现实)设备。

无人驾驶

13.FF否认获塔塔9亿美元投资

昨晚，有媒体报道称，由贾跃亭控股的Faraday Future(简称FF)获得了印度塔塔集团9亿美元的融资，占股10%，极大缓解了FF的资金压力。今日，FF相关负责人向网易财经否认了此事，并表示目前FF的A轮融资正在进行，有消息会第一时间宣布，一切融资情况以官方公告为准。截至发稿之时，网易财经未联系上塔塔集团，尚无法确定其是否对FF有投资意向。