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大量优势库存

郭明錤写道：“为了应对未来的外形设计要求（例如，节省更多内部空间），并保证能够适应数据传输指标升级（例如USB 3.2），我们认为苹果正在与其MacBook的FPCB供应商Career展开合作，为未来的MacBook机型探索LCB FPCB设计。”

具体到Apple Watch，苹果认为他们正在与Career合作开发LCBP天线设计，以便兼容LTE网络。目前的Apple Watch LTE天线基于PI技术。

LCP FPCB较之于其他技术实现了很多升级。例如，它提供更加稳定的频率信号传输，而且可以抗热、抗潮。

郭明錤解释道，LCP FPCB的设计和生产很有挑战，竞争对手可能要等到2019年才能集成这种技术，使得苹果获得一年的领先优势。

郭明錤之前表示，苹果正在与英特尔密切合作，为2018年的iPhone开发新的基带芯片。虽然具体情况尚未可知，但与目前使用的2×2 MIMO芯片相比，这些5G时代之前的芯片组可以借助4×4 MIMO技术大幅提升速度。

虽然这并非最令人振奋的报告，但得益于速度的提升和内部空间的加大，这种新的LCP FPCB芯片可以让苹果实现之前不可能实现的任务。