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SKY77643-11

日期:2017-12-11类别:会员资讯 阅读:290 (来源:互联网)
公司:
瑞利诚科技(深圳)有限公司
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陈小姐
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深圳市福田区振华路海外装饰大厦A座6楼
摘要:sky77643-11 该™多模多频段功率放大器模块 Sky77643-11该™是全球或五模式的前端实施的一个关键构建块。作为一个混合的多模多频(MMMB)功率放大器模块(

品牌:skyworks

型号:SKY77643-11

封装:QFN

包装:3000

年份:1745+

数量:37000

瑞利诚科技(深圳)有限公司

联系人:Eason

电话:13312991513

qq:1134043964


SKY77643-11该™是全球或五模式的前端实施的一个关键构建块。作为一个混合的多模多频(MMMB)功率放大器模块(PAM),该SKY77643-11该™支持3G / 4G手机和高效运行在WCDMA,TD-SCDMA和LTE模式。该模块是完全可编程,通过移动产业处理器接口(MIPI®)。

该™是Skyworks的新家庭的LTE设备包括高度集成的模块,将放大、转换、滤波和耦合器的WiFi功能需要支持所有主要的FDD和TDD频段。随着外部双工器的加入,这一产品系列为OEM厂商提供了一个可扩展的和可重构适合全球市场的前端系统。

SKY77643-11 SkyLiTE是一个关键的全球或five-mode前端实现构建块。作为一个混合多模多波段(MMMB)功率放大器模块(PAM),该SKY77643-11 SkyLiTE支持3 g / 4 g手机在WCDMA运营效率,td - scdma,LTE模式。该模块通过手机行业完全可编程处理器接口(MIPI)。

该模块包括一个WCDMA / LTE块,用于低、高和中波段,一个多功能控制(MFC)块,RF输入/输出端口与50个负载匹配,以最小化外部组件。CMOS集成电路利用标准MIPI控制内部MFC界面和操作。极低的泄漏电流使手机待机时间最大化。
InGaP模具,硅模具和被动式组件安装在多层叠层的衬底上。该总成封装在一个4.0毫米x6.8毫米x0.8 mm,42 -pad MCM,SMT包装,允许一个高度可制造,低成本的解决方案。
支持WCDMA 3 g:SKY77643-11 SkyLiTE,高速下行分组接入(HSDPA),高速上行分组接入(HSUPA),高速分组接入(HSPA +)和td - scdma调节。不同的输入功率水平可以控制输出功率。使用DCDC转换器对VCC进行调整,最大程度地提高了各功率级和调制类型的效率。

SKY77643-11 SkyLiTE支持1.4,3、5、10、15、20 MHz带宽通道。与3G操作类似,不同的输入功率级别可以控制输出功率。使用DCDC转换器对VCC进行调整,最大程度地提高了效率。

3G / 4G调制方案包括:

WCDMA声音释放99

HSDPA类别

HSUPA

HSPA +

td - scdma

LTE 1.4、3、5、10、15、20 MHz信道BW


特征

混合PA架构

两个T/R(RX)端口

14射频输出

业界领先的PAE

APT DCDC操作优化

完全可编程的移动产业处理器接口(MIPI®)控制

MIPI®可编程偏置模式优化3G和4G最佳效率/线性权衡;最大限度地减少dg09 3G。

小,低姿态包:4毫米×6.8毫米×0.8毫米,Max.,42垫配置


SKY77643-11该™多模多频带功率

放大器模块

应用

•多频带3g / LTE手机

•WCDMA I、II、III、IV、V、VIII、IX

•TD-SCDMA频段34, 39

•FDD LTE频段

1, 2, 3,4, 5, 7,8, 9, 12,13, 17, 20,28, 30

•TDD LTE频段38, 39, 40,41

特征

•混合PA架构

•两个T/R(RX)端口

•射频输出14个

•业界领先的PAE为4G

•APT DCDC操作优化

•完全可编程移动工业

处理器接口(MIPI®)控制

•MIPI®可编程偏置模式优化

3g的最佳效率/线性权衡

最大限度地减少dg09 3G和4G。

•小型、低姿态的包装:

- 4毫米×6.8毫米×0.8毫米,Max.

- 42焊盘配置


描述

该™是Skyworks的新家庭的LTE设备组成的高度

集成模块集成了放大、交换、WiFi过滤和

支持所有主要FDD / TDD频段所需的耦合器功能。随着添加

外部的双工器,该产品系列为OEM厂商提供了一个可扩展的,

适合全球市场的可重构前端系统。


SKY77643-11该™是全球或五模式的前端的关键构建块

实施.作为一个混合的多模多频(MMMB)功率放大器模块

(PAM),该SKY77643-11该™支持3G / 4G手机和操作

有效地在WCDMA、TD-SCDMA和LTE模式。该模块是完全可编程的。

通过移动产业处理器接口(MIPI®)。

该模块包括一个低、高、中波段的多功能小区、多功能模块。

控制(MFC)块,RF输入/输出端口与内部匹配。

50Ω负荷最小化外部组件。CMOS集成电路利用

对于内部的MFC的界面和操作标准的MIPI®控制。极低的

漏电流最大化手机待机时间。

漏电流最大化手机待机时间。

基模,硅芯片和无源元件都安装在一个多层

层压基板。大会封装在一个4毫米×6.8毫米×0.8毫米,

42垫MCM,SMT封装,允许一个高度可制造,成本低

解决方案。

3G的SKY77643-11该™支持WCDMA高速下行分组

接入(HSDPA),高速上行分组接入(HSUPA),高速分组

访问(HSPA+),和TD-SCDMA调制。改变输入功率电平提供


输出功率控制。调整VCC使用DCDC变换器最大化

各功率级的效率和调制类型。

4G的SKY77643-11该™支持1.4,3, 5, 10,15, 20 MHz信道

带宽。类似于3G操作,改变输入功率电平提供控制。

输出功率。使用DCDC变换器效率最大化在每个调整VCC

功率电平。

3g调制方案包括:

- WCDMA语音发布99

- HSDPA类别

- HSUPA

•HSPA +

TD-SCDMA

- LTE 1.4,3, 5, 10,15, 20兆赫通道BW

- TDD LTE