集成电路(IC)> AD8221ARZ
日期:2017-12-22集成电路(IC) > 线性 - 放大器 - 仪表,运算放大器,缓冲器放大器 > AD8221ARZ
标准包装 1,000包装 标准卷带 类别集成电路(IC)产品族线性 - 放大器 - 仪表,运算放大器,缓冲器放大器系列-
规格
放大器类型仪表电路数1输出类型-压摆率2 V/μs-3db 带宽825kHz电流 - 输入偏置500pA电压 - 输入失调60μV电流 - 电源900μA电流 - 输出/通道18mA电压 - 电源,单/双(±)4.6 V ~ 36 V,±2.3 V ~ 18 V工作温度-40°C ~ 85°C安装类型表面贴装封装/外壳8-SOIC(0.154",3.90mm 宽)供应商器件封装8-SOIC
深圳市恒达亿科技有限公司
一。封装制作步骤:
1.视图
按照规格书上的顶视图(top view)制作封装。
并确定是按照规格书所推荐的焊盘样式来制作(若没有推荐焊盘,根据经验制作)。
2.添加pin
按照规格书上器件pin脚的数目,添加pin到视图中。
注:没有电器特性的需要焊接的固定脚也需要添加进来,编号和数目要和原理图中的symbol pin脚编号相对应。
3. pin的分布
按照规格书上pin到pin的中心距离将各个pin脚摆放到相应的位置。
摆放时可通过调整网格数值来控制。
4. PAD的尺寸
核对规格书上每个PAD的尺寸,并从库(class7)中调出相应的pad,用PAD STACK OVER RIDE添加到每个pin脚上。需要注意几种特殊器件的焊盘制作规定:
l BGA器件:PAD间距0.5mm.
PAD大小若推荐值为直径0.25-0.275,一律做成直径0.3mm的焊盘。
l T-Flash卡,SIM卡,BatteryConnector等器件,制作时要与工厂沟通,确认最适合贴片的样式来制作。
l BTB Connector: solder paste层外缘要比焊盘长出一个焊盘的宽度。
对于库中没有的pad或形状不规则的pad,需要新建,保存到库中之后再调用。(后附PAD的做法)
5.检查pad的相对位置
再仔细核对各个PAD的相对位置,注意检查PAD的中心到中心,边到边的上下相对位置,左右相对位置等数值是否与规格书相符。对于形状不规则,pin脚分布不规则的器件尤为要慎重。