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2018年3月13日，中国上海讯- 全球领先的半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社（TSE：6723）宣布，将携其17款解决方案亮相于3月14日 - 16日在上海新国际博览中心（E4号馆4504展位）举行的2018上海慕尼黑电子展。

面向自动驾驶系统开发的ECU开发平台

瑞萨电子和TTTech合作开发出的高度自动化驾驶平台（HADP），是一款原型电子控制单元（ECU），它基于双R-Car H3 SoC和RH850/P1H-C MCU开发而成，符合ASIL-D功能安全标准。HADP集成了软件和工具，可使系统开发人员轻松验证和集成软件，从而缩短产品上市时间。HADP为复杂的高度自动化驾驶系统提供超高效集成，可加快Tier 1和OEM的量产步伐，并可支持最高达SAE4级（高度自动化）自动驾驶。

集成式驾驶舱解决方案

智能驾驶舱解决方案基于瑞萨电子可量产车用运算SoC R-Car H3 ，以及Green Hills软件公司的 INTEGRITY® RTOS 和 INTEGRITY Multivisor™ 虚拟化技术，集成了全液晶虚拟仪表、娱乐与空调设置、前视与多媒体播放以及ADAS等功能，可同时驱动三个屏幕。该解决方案以单芯片R-Car H3整合了符合ISO 26262标准的关键安全应用、安卓信息娱乐系统和符合功能安全的驾驶舱功能。