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大量优势库存

1月，在台南市举行的新工厂开工仪式上，台湾积体电路制造(TSMC)的董事长张忠谋表示要在全球竞争中取胜，展现出强势姿态。

张忠谋表示，将为预定在该工厂投产的新一代电路线宽为5纳米的半导体，投资7000 亿台币。新客户的崛起弥补了美国苹果公司的低迷，也对台积电实施尖端投资构成利好。

台积电自主研发作为电子设备大脑的系统大规模集成电路。在提高性能和降低成本方面，电路线宽的细微化成为关键，每年秋季上市的最新款iPhone都会搭载最尖端的电路产品。

据一家半导体供应商表示，虽然iPhone的需求量较大，但是采用价格高昂的尖端产品的客户有限，导致“生产设备没有物尽其用”。

目前只有华为在最新款智能手机的半导体方面，采用了与iPhoneX相同的最尖端10纳米产品。华为旗下负责半导体设计的海思半导体，与负责半导体生产的台积电联手钻研技术，并取得了成果。

预计今后在虚拟货币和人工智能(AI)方面，尖端产品的需求将会扩大，巨额投资会比较容易回收。尖端产品需求或将对台积电与韩国三星电子激烈的研发竞争构成利好。