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3月28日，随着上千只气球飞入天际，三星半导体存储芯片二期项目在西安市正式开工。据了解，该二期项目投资额70亿美元，主要将量产V-NAND，计划2019年产线竣工。

“集成电路产业是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业，”工业和信息化部部长苗圩在开工仪式的致辞中指出，“加快发展集成电路产业是抢抓新一轮科技和产业革命机遇、培育经济发展新动能的战略选择，是深化供给侧结构性改革、推动经济高质量发展的根本举措。”

资料显示，中国既是存储芯片最大的需求者，也是全球移动通讯、IT行业的集中生产基地。作为中国西部的重要省份，陕西省也凭借自身优势，积极争取科技高地。

“此次三星二期项目的建成投产，将进一步巩固西安作为全球最大半导体3D闪存芯片生产基地的地位，带动新一批半导体配套企业落户西安，有效提高西安半导体产业的国际竞争力和产业配套能力，使西安成为全球半导体存储芯片领域的重要一极。”西安市市长上官吉庆指出，“同时，也将有力促进陕西产业结构调整、产业核心竞争力提升，助推陕西‘追赶超越’发展。”

事实上，本次二期半导体项目的开工，是西安半导体产业集群的再次“扩容”。2012年，西安高新区已成功引进三星电子存储芯片一期项目，总投资达100亿美元，占地面积共34.5万平方米。据三星方面人士介绍称，一期工程生产有效应对了闪存芯片的需求，“基于此，三星的半导体产业竞争力进一步得到强化。”

而此次“扩容”半导体项目，得益于半导体需求的扩张。在开工仪式中，三星电子首席执行官金奇南表示，将通过二期的成功运营，生产最尖端的存储芯片，为客户提供独具匠心的解决方案，并以此为全球IT市场的成长做出贡献。