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日期:2018-7-12 类别: 阅读:251 (来源:互联网)
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向来是由自己的晶圆厂来生产自己产品的处理器大厂英特尔(intel),未来可能将出现重大的改变。根据国外媒体报导,在3年后,也就是2020年到2021年之间,英特尔将进一步拆分晶圆代工业务。

根据外国媒体《Bitchip》的报导,自从1972年在马来西亚建立晶圆厂之后,英特尔近50年来一直坚持自己设计、自己生产处理器芯片(除了极少部分芯片外包),英特尔也从最初的存储器产品公司,变成了地球上半导体技术最强的公司,直到近来在10纳米制程节点被台积电、三星超越。就因为一年多10纳米制程技术的延宕始终困扰着困扰英特尔。因此,有消息传出英特尔准备晶圆代工业务切分,时间点就落在2020年到2021年之间。

报导进一步指出,英特尔预计在2020年到2021年间开始拆分晶圆代工业务,但业务模式不像AMD,而会更像IBM的作法。事实上,AMD在2009年将晶圆代工业务重组,之后出售部分股权给阿布达比先进投资(ATIC)集团,成立了格罗方德(Globalfoundries)以专门进行晶圆代工业务。

至于,2014年,IBM公司把旗下的晶圆代工业务出售给了格罗方德。这项交易不仅没赚钱,还要支付15亿美元给格罗方德,以便未来为IBM的处理器代工。在这之后,AMD及IBM两家公司变成了无晶圆的半导体公司。因此,依照报导中所叙述的,不知道英特尔未来是否如同IBM一般,将晶圆代工拆分后出售的作法。