【RS5RM3627A-T1】**北京显易科技有限公司==www.ic37.com

北京显易科技有限公司小曹： 010-51987308 ；

QQ:800062492：QQ:1306610685；

邮箱：bjxianyi-4@163.com 网址: www.ic158.com

大量优势库存

向来是由自己的晶圆厂来生产自己产品的处理器大厂英特尔（intel），未来可能将出现重大的改变。根据国外媒体报导，在3年后，也就是2020年到2021年之间，英特尔将进一步拆分晶圆代工业务。

根据外国媒体《Bitchip》的报导，自从1972年在马来西亚建立晶圆厂之后，英特尔近50年来一直坚持自己设计、自己生产处理器芯片（除了极少部分芯片外包），英特尔也从最初的存储器产品公司，变成了地球上半导体技术最强的公司，直到近来在10纳米制程节点被台积电、三星超越。就因为一年多10纳米制程技术的延宕始终困扰着困扰英特尔。因此，有消息传出英特尔准备晶圆代工业务切分，时间点就落在2020年到2021年之间。

报导进一步指出，英特尔预计在2020年到2021年间开始拆分晶圆代工业务，但业务模式不像AMD，而会更像IBM的作法。事实上，AMD在2009年将晶圆代工业务重组，之后出售部分股权给阿布达比先进投资（ATIC）集团，成立了格罗方德（Globalfoundries）以专门进行晶圆代工业务。

至于，2014年，IBM公司把旗下的晶圆代工业务出售给了格罗方德。这项交易不仅没赚钱，还要支付15亿美元给格罗方德，以便未来为IBM的处理器代工。在这之后，AMD及IBM两家公司变成了无晶圆的半导体公司。因此，依照报导中所叙述的，不知道英特尔未来是否如同IBM一般，将晶圆代工拆分后出售的作法。