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XC6SLX150-2FGG676I多少钱

日期:2018-7-26类别:会员资讯 阅读:758 (来源:互联网)
公司:
深圳市华沣恒霖电子科技有限公司
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黄云艳
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深圳市龙华区民治光浩国际中心一期16F
摘要:XC6SLX150-2FGG676I

XC6SLX150-2FGG676I多少钱

HMC646LP2(E)是一款SPDT开关,采用无引脚DFN表贴塑料封装,可用于发射/接收和LNA保护等要求极低失真和高达40 W、占空比低于10%的高功率应用。 这款鲁棒的开关可控制100 - 2100 MHz*的信号,非常适合TD-SCDMA/3G中继器、PMR、汽车远程信息处理和卫星用户终端应用。

HMC596LP4(E)是一款低成本4x2开关矩阵产品,采用无引脚QFN 4X4 mm表贴封装,可用于卫星/DBS、LNB和200 MHz至3000 MHz的多路开关。 开关上集成由正电压控制的4位解码器。 该开关可用于75 Ω或50 Ω系统

HMC1126是一款GaAs pHEMT MMIC分布式功率放大器,工作频率范围为2 GHz至50 GHz。 本放大器提供11 dB增益,28 dBm输出IP 3和+17.5 dBm输出功率(1 dB增益压缩),功耗为65 mA(采用+5 V电源)。 HMC1126放大器I/O内部匹配50 Ω阻抗,方便集成多芯片模块(MCM)。 所有数据均由通过最短0.31 mm (12 mils)的两条0.025 mm (1 mil)线焊连接的芯片获取。

HMC1126应用

· 测试仪器

· 微波无线电和 VSAT

· 太空

· 电信基础设施

· 光纤产品

HMC1127是一款GaAs pHEMT MMIC分布式功率放大器,工作频率范围为2 GHz至50 GHz。 本放大器提供14.5 dB增益,23 dBm输出IP3和12.5 dBm输出功率(1 dB增益压缩),功耗为80 mA(采用+5V电源)。 HMC1127放大器I/O内部匹配50 Ω阻抗,方便集成多芯片模块(MCM)。 所有数据均由通过最短0.31 mm (12 mils)的两条0.025 mm (1 mil)线焊连接的芯片获取。

HMC1127应用

· 测试仪器

· 微波无线电和VSAT

· 太空

· 电信基础设施

· 光纤产品



ADI全球领先的高性能信号处理解决方案供应商,近日推出HMC1127和HMC1126 MMIC(单芯片微波集成电路)分布式功率放大器。 这些新型功率放大器裸片涵盖2-50 GHz的频率范围,可简化系统设计并提高性能,频段之间无需射频开关。 各放大器I/O内部匹配50 Ω阻抗,方便轻松集成到多芯片模块中。 所有数据均由芯片获取,芯片通过长0.31 mm (12 mil)的两条0.02 mm (1 mil)线焊连接。 HMC1126和HMC1127基于GaAs(砷化镓)pHEMT(赝晶型高电子迁移率晶体管)设计,非常适合仪器仪表、微波无线电与VSAT天线、航空航天与防务系统、电信基础设施以及光纤应用

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AD584TH/QMLV(5962-3812802VGA),70PCS  现货
XQ5VFX130T-1EF1738I 50PCS
现货 5962-8859301VPA(OP200AZ*QMLV) 80只 宇航级现货
ADSP-TS201SABPZ-060 嵌入式处理器 ADI 300只 停产料现货
XC4VSX55-11FF1148I 300个 16+ 全新进口原装 紧缺物料
XQ17V16CC44M 300个 16+ 全新进口原装 紧缺物料
深圳市国宇航芯科技有限公司
公司主要经销:ADI TI XILINX ALTERA  IDT MSC  QORVO  CREE EUVIS等
产品功能涉及:DSP FBGA A/D转换 D/A转换 MCU DDR  MOSFET 微波射频等。
产品用途涉及:航空航天 通信 微波 雷达导弹 战舰 航海等重型设备和高端&高可靠设备。
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