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Fabless 模式半导体研发设计

韦尔半导体设计业务属于典型的 Fabless 模式，仅从事集成电路的研发设计和销售，而将晶圆制造、封装测试业务外包给专门的晶圆代工、封装测试厂商。公司的产品研发主要由技术研究中心及产品研发中心负责。

鉴于公司采取的是 Fabless 的生产模式，公司需要向晶圆代工厂采购晶圆，委托集成电路封装 测试企业进行封装测试。公司生产芯片的原材料主要为晶圆，因此主要供应商为晶圆代工厂。公 司将设计的版图交由晶圆代工厂进行掩膜，以制作光罩。晶圆裸片由晶圆代工厂统一采购，公司 采购的晶圆均为经晶圆代工厂加工、测试后带有多层电路结构的晶圆。报告期内，公司合作的晶 圆代工厂主要为行业排名前列的大型上市公司，市场知名度高，产品供应稳定。

韦尔采用委托加工的生产模式，即委托封装测试厂商完成芯片的封装及测试工序。公司在外 协加工定价方面有着较为全面的成本预算体系，由公司生产管理部、财务部对公司原辅材料消耗 标准、变动费用以及固定费用进行充分的控制分析。报告期内，公司合作的封装测试厂商主要为封装测试的大型上市公司，经营稳定，市场知名度较高，能够按照产能和周期安排订单生产，报 价基于市场化原则，公司与其交易价格公允。