AMAT 0026-48570

当前，广泛应用于全球众多领域的芯片，长期由美国为首的少数西方国家垄断和控制，美国不仅拥有全球一流的研制和设计人才，而且，垄断了研发芯片材料的核心技术及生产设备，即使允许向国外出口低端生产和加工设备，其价格也十分昂贵。
关键词：物联网机器人芯片

　　当前，广泛应用于全球众多领域的芯片，长期由美国为首的少数西方国家垄断和控制，美国不仅拥有全球一流的研制和设计人才，而且，垄断了研发芯片材料的核心技术及生产设备，即使允许向国外出口低端生产和加工设备，其价格也十分昂贵。因此，作为像中国一样的发展中国家，虽然花大价钱进口生产加工低端芯片的生产设备，但是，由于不掌握芯片材料的核心技术，只能长期步其后尘。

　　结束“中国芯痛”现状唯一出路是：由国家协调聚集现有的经验和国际一流人才，整合国内研发力量，加快研发第二代芯片材料和应用步伐，各级政府在政策上给予必要的政策扶持和资金投入。

　　芯片材料国产化道路艰难

　　据业内人士介绍，作为广泛应用的半导体材料——硅芯片为单元素材料，属于第一代芯片材料；而砷化镓、磷化铟为合成元素材料，属于第二代芯片材料。第二代芯片材料与第一代芯片材料相比，物理性能优越，具有禁带宽度大、电子迁移率高的特点。随着高温大功率电子器件和高频微波器件材料迅速发展，第二代芯片材料需求量大增，战略意义越来越重大。

　　目前，居全球垄断地位发展成熟的芯片，均出自第一代芯片材料。但是同时，美国、德国、以色列、日本等国家也相当重视第二代芯片材料的研发，并将其作为战略性储备技术，多用于军事领域，对包括中国在内的国家严格禁运。美国商务部 2015年4月决定对中国4家机构限售“至强”芯片，就是其长期对中国禁运高端芯片材料政策的体现。

　　近年来，中国出台一系列措施大力推动芯片材料国产化，特别是第二代化合物芯片技术的出现，为打破美欧在芯片材料领域的垄断提供了契机。一些科研机构和企业合作，从第二代芯片材料研发起步，开始取得突破和进展，有的不仅研制出基于第二代芯片材料的芯片设计和生产技术，而且，开发出第二代芯片材料生产设备，拥有了自己的知识产权专利。

　　但是，技术方面的突破不等于产业方面的突破。信息产业人士周知，当前国内外集成电路产业的一大严峻现状是：“国际产能饱和，本土产能缺乏”。近几年来，中国政府出台众多扶持政策，大力发展信息产业，但芯片材料国产化道路依然艰难缓慢。

　　中国的有利因素在于，中国拥有全球最大、增长最快的集成电路市场，2013年规模达9166亿元，占全球市场份额的50％。随着经济发展方式的转变、产业结构的加快调整，以及新型工业化、信息化、城镇化、农业现代化同步发展，对集成电路需求将大幅增长。但劣势也很明显，多年来，中国芯片材料产业投资规模不足，2008年至2013年，中国集成电路行业固定资产投资总量仅400亿美元（1美元约合 6.32元人民币）左右，而美国英特尔公司一家2013年投资就达130亿美元。随着中央和地方集成电路投资基金的成立，本土产业有望获得重金支持，但是，由于实际情况并不乐观，芯片材料国产化，特别是高端芯片材料国产化仍步履艰难和徘徊不前。对此，业内人士不断发出“中国芯痛”的感慨。
　　长期“沉沦”于第一代芯片

　　资料显示，2013年，居全球芯片材料研发领域首位的美国高通公司营收益近250亿美元，其中，近一半来自庞大的中国市场。中国虽然有号称600家芯片设计公司，但是，芯片材料严重依赖进口，所有产品均属于中低端产品，国内年营收益超过10亿美元的厂家寥寥无几。据资料显示，2013年，中国集成电路进口金额高达2313亿美元，多年来与石油一起位列最大两宗进口商品。2013年，中国生产了14.6亿部手机、3.4亿台计算机、1.3亿台彩电，但是，由于主要以整机制造为主，以集成电路和软件为核心的价值链核心环节缺失，致使行业平均利润仅为4.5％，低于工业平均水平1.6个百分点。
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【主营产品】

1：Invensys Foxboro（福克斯波罗）：I/A Series系统，FBM（现场输入/输出模块）顺序控制、梯形逻辑控制、事故追忆处理、数模转换、输入/输出信号处理、数据通信及处理等。

2：Invensys Triconex: 冗余容错控制系统、基于三重模件冗余（TMR）结构的最现代化的容错控制器。

3：Westinghouse（西屋）： OVATION系统、WDPF系统、WEStation系统备件。

4：Rockwell Allen-Bradley: Reliance瑞恩、SLC500/1747/1746、MicroLogix/1761/1763/1762/1766/1764、
CompactLogix/1769/1768、Logix5000/1756/1789/1794/1760/1788、PLC-5/1771/1785等。

5：Schneider Modicon（施耐德莫迪康）：Quantum 140系列处理器、控制卡、电源模块等。

6：ABB：工业机器人备件DSQC系列、Bailey INFI 90等。

7：Siemens(西门子)：Siemens MOORE， Siemens Simatic C1，Siemens数控系统等。

8：Motorola（摩托罗拉）：MVME 162、MVME 167、MVME1772、MVME177等系列。

9：XYCOM：I/O 、VME板和处理器等。

10：GE FANUC(GE发那科)：模块、卡件、驱动器等各类备件。

11：Yaskawa（安川）：伺服控制器、伺服马达、伺服驱动器。

12：Bosch Rexroth（博世力士乐）：Indramat，I/O模块,PLC控制器,驱动模块等。

13：Woodward（伍德沃德）：SPC阀位控制器、PEAK150数字控制器。

14:工业机器人系统备件。

另外还有 雅马哈(YAMAHA), 贝加莱(B&R)， 欧姆龙(OMRON),  KEBA， 安川(YASKAWA) 等品牌的停产备件。

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