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　　半导体产业在美国形成规模以来，半导体产业共经历了两次大规模的产业转移，在这两次大规模不仅仅转移半导体产业的制造中心，同时也推动了新兴市场的快速崛起。按照功能结构的不同，半导体可分为集成电路、光电器件、传感器和分立器件。其中集成电路可细分为模拟电路、逻辑电路、处理器芯片以及存储芯片。

　　半导体行业的产业链有上游支撑产业、中游制造产业以及下游应用产业构成，其中上游支撑产业主要有半导体材料和设备构成，中游制造产业核心为集成电路的制造，下游为半导体应用领域。

　　半导体设备作为半导体产业链的支持行业，主要应用于IC制造、IC封测。其中，IC制造包括晶圆制造和晶圆加工设备;IC封测主要用封测产进行采购，包括拣选、测试、贴片、键合等环节。随着众多晶圆厂在大陆投建，大陆设备市场增速将超过全球增速水平，数据显示，2018年半导体制造设备全球销售额预计达到627.3亿美元，同比增长10.8%，超过去年创下的566亿美元的历史新高。