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福州矽电去年11月斥资人民币1.03亿元(约新台币4.69亿元),向福建省晋江市国土资源局取得晋江市集成电路产业园区内土地,获得逾4.44万坪土地的50年使用权。包括设立子公司、购置土地、兴建厂房等,合计已斥资逾26.55亿元投资布局福建晋江厂。
矽品董事会去年12月底通过今年资本支出金额,初估创下192亿元新高纪录。公司先前对此表示,主要为用于新增购地款和厂房、设备金额支出等,预估将近25%将用于投资兴建福建晋江厂。
矽品董事长林文伯先前表示,大陆未来10年预期将成为半导体成长最快的区域,矽品在大陆的布局将是未来2~3年的主要方向。福建晋江厂将以DRAM封测为主要业务,与联电集团旗下的晋华合作。
根据矽品的规划,新建置的福建晋江厂,未来将以记忆体与逻辑芯片的封测业务为主,与目前拥有3 个厂区,从事的覆晶封装等较高阶封装作业的苏州厂不会互相有所冲突。
事实上,目前中国华南地区,在中国政府大力推动半导体产业的情况下,半导体产业链已经逐渐成形。目前在此落脚的厂商,包括由联电技术支援的DRAM 大厂晋华积体电路,联电厦门子公司─厦门联芯的12 寸厂,以及中国通富微电在2017 年6 月宣布,将在厦门建立积体电路封装测试基地等,已经在当地形成生态圈。因此,矽品规划晋江新厂的成立,旨在瞄准记忆体和逻辑封测的市场,并且在华南地区建立相关据点,以对未来的发展卡位。