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| 型号: | ML67Q4060HA |
| 生命周期： | Active |
| IHS 制造商： | LAPIS SEMICONDUCTOR CO LTD |
| 包装说明： | FBGA, BGA64,8X8,20 |
| Reach Compliance Code： | unknown |
| 风险等级： | 5.79 |
| 具有ADC： | YES |
| 地址总线宽度： | |
| 位大小： | 32 |
| CPU系列： | ARM7 |
| 最大时钟频率： | 33.333 MHz |
| DAC 通道： | YES |
| DMA 通道： | YES |
| 外部数据总线宽度： | |
| JESD-30 代码： | S-PBGA-B64 |
| 长度： | 5.09 mm |
| I/O 线路数量： | 40 |
| 端子数量： | 64 |
| 最高工作温度： | 85 °C |
| 最低工作温度： | -40 °C |
| PWM 通道： | YES |
| 封装主体材料： | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码： | FBGA |
| 封装等效代码： | BGA64,8X8,20 |
| 封装形状： | RECTANGULAR |
| 封装形式： | GRID ARRAY, FINE PITCH |
| 电源： | 2.5,2.5/3.3 V |
| 认证状态： | Not Qualified |
| RAM（字节）： | 16384 |
| ROM（单词）： | 65536 |
| ROM可编程性： | FLASH |
| 速度： | 33.333 MHz |
| 子类别： | Microcontrollers |
| 最大供电电压： | 2.75 V |
| 最小供电电压： | 2.25 V |
| 标称供电电压： | 2.5 V |
| 表面贴装： | YES |
| 技术： | CMOS |
| 温度等级： | INDUSTRIAL |
| 端子形式： | BALL |
| 端子节距： | 0.5 mm |
| 端子位置： | BOTTOM |
| 宽度： | 4.84 mm |
| Base Number Matches： | 1 |
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