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  • 深圳市华斯顿电子科技有限公司

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  • 深圳市宏捷佳电子科技有限公司

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  • 深圳市卓越微芯电子有限公司

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  • MM74HC132MX
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  • 北京齐天芯科技有限公司

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  • 厂家FAIRCHILD 
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  • 北京元坤伟业科技有限公司

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  • 封装FSC 
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  • 深圳市惊羽科技有限公司

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  • 深圳市华芯盛世科技有限公司

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  • 深圳市银鑫达科技有限公司

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  • 厂家Fairchild(仙童) 
  • 封装TSSOP14 
  • 批号20+ 
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  • 深圳市毅创腾电子科技有限公司

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  • 深圳市华斯顿电子科技有限公司

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产品型号MM74HC132M的概述

芯片MM74HC132M的概述 MM74HC132M是一款高性能的四输入逻辑与非门(NAND Gate),属于74HC系列芯片,它广泛应用于数字电路设计中。作为高抖动(High-speed) CMOS 架构的代表,MM74HC132M兼容TTL(Transistor-Transistor Logic)电路,并在许多领域展示了其优异的性能,包括通信、计算机与自动控制设备等。 该芯片的运作依赖于数字信号的布尔代数逻辑运算,高速和低功耗是其设计的核心目标,使其能够在极其苛刻的环境中仍然可以保持稳定的工作表现。MM74HC132M能够有效地降低功耗和提升系统的工作频率,因此受到众多开发者的青睐。 芯片MM74HC132M的详细参数 MM74HC132M的主要参数如下: 1. 工作电压:3V至15V(测试通常在5V时进行)。 2. 输入电压范围:逻辑高电平( VIH )通常为 2V(或者更高,取...

产品型号MM74HC132M的Datasheet PDF文件预览

September 1983  
Revised February 1999  
MM74HC132  
Quad 2-Input NAND Schmitt Trigger  
General Description  
Features  
The MM74HC132 utilizes advanced silicon-gate CMOS  
technology to achieve the low power dissipation and high  
noise immunity of standard CMOS, as well as the capability  
to drive 10 LS-TTL loads.  
Typical propagation delay: 12 ns  
Wide power supply range: 2V–6V  
Low quiescent current: 20 µA maximum (74HC Series)  
Low input current: 1 µA maximum  
The 74HC logic family is functionally and pinout compatible  
with the standard 74LS logic family. All inputs are protected  
from damage due to static discharge by internal diode  
clamps to VCC and ground.  
Fanout of 10 LS-TTL loads  
Typical hysteresis voltage: 0.9V at VCC=4.5V  
Ordering Code:  
Order Number Package Number  
Package Description  
MM74HC132M  
MM74HC132SJ  
MM74HC132MTC  
MM74HC132N  
M14A  
M14D  
MTC14  
N14A  
14-Lead Small Outline Integrated Circuit (SOIC), JEDEC MS-120, 0.150” Narrow Body  
14-Lead Small Outline Package (SOP), EIAJ TYPE II, 5.3mm Wide  
14-Lead Thin Shrink Small Outline Package (TSSOP), JEDEC MO-153, 4.4mm Wide  
14-Lead Plastic Dual-In-Line Package (PDIP), JEDEC MS-001, 0.300” Wide  
Devices also available in Tape and Reel. Specify by appending the suffix letter “X” to the ordering code. (Tape and Reel not available in N14A.)  
Connection Diagram  
Logic Diagram  
Pin Assignment for DIP, SOIC, SOP, and TSSOP  
Top View  
© 1999 Fairchild Semiconductor Corporation  
DS005309.prf  
www.fairchildsemi.com  
Lead Temperature (TL)  
(Soldering 10 seconds)  
Absolute Maximum Ratings(Note 1)  
(Note 2)  
260°C  
Supply Voltage (VCC  
DC Input Voltage (VIN  
DC Output Voltage (VOUT  
Clamp Diode Current (IIK, IOK  
DC Output Current, per pin (IOUT  
DC VCC or GND Current, per pin (ICC  
)
0.5 to +7.0V  
1.5 to VCC +1.5V  
0.5 to VCC +0.5V  
±20 mA  
Recommended Operating  
Conditions  
)
)
Min  
Max  
6
Units  
)
Supply Voltage (VCC  
DC Input or Output Voltage  
(VIN, VOUT  
Operating Temperature Range (TA) 40  
)
2
V
V
)
±25 mA  
0
VCC  
)
±50 mA  
)
Storage Temperature Range (TSTG  
Power Dissipation (PD)  
(Note 3)  
)
65°C to +150°C  
+125  
°C  
Note 1: Absolute Maximum Ratings are those values beyond which dam-  
age to the device may occur.  
600 mW  
500 mW  
S.O. Package only  
Note 2: Unless otherwise specified all voltages are referenced to ground.  
Note 3: Power Dissipation temperature derating — plastic “N” package: −  
DC Electrical Characteristics (Note 4)  
T
= -40 to 85°C  
T
= -40 to 125°C  
T
= 25°C  
A
A
A
V
Symbol  
Parameter  
Conditions  
Min  
Units  
CC  
Typ  
Guaranteed Limits  
V
Positive Going  
2.0V  
4.5V  
6.0V  
2.0V  
4.5V  
6.0V  
2.0V  
4.5V  
6.0V  
2.0V  
4.5V  
6.0V  
2.0V  
4.5V  
6.0V  
2.0V  
4.5V  
6.0V  
2.0V  
4.5V  
6.0V  
4.5V  
6.0V  
2.0V  
4.5V  
6.0V  
4.5V  
6.0V  
6.0V  
6.0V  
1.0  
1.0  
2.0  
3.0  
1.5  
3.15  
4.2  
0.3  
0.9  
1.2  
1.0  
2.2  
3.0  
0.2  
0.4  
0.5  
1.0  
1.4  
1.5  
1.9  
4.4  
5.9  
3.84  
5.34  
0.1  
0.1  
0.1  
0.33  
0.33  
±1.0  
20  
1.0  
2.0  
3.0  
1.5  
3.15  
4.2  
0.3  
0.9  
1.2  
1.0  
2.2  
3.0  
0.2  
0.4  
0.5  
1.0  
1.4  
1.5  
1.9  
4.4  
5.9  
3.7  
5.2  
0.1  
0.1  
0.1  
0.4  
0.4  
±1.0  
40  
V
V
V
V
V
V
V
V
V
V
V
V
V
V
V
V
V
V
V
V
V
V
V
V
V
V
V
V
µA  
µA  
T+  
T−  
H
Threshold Voltage  
2.0  
3.0  
1.5  
3.15  
4.2  
0.3  
0.9  
1.2  
1.0  
2.2  
3.0  
0.2  
0.4  
0.5  
1.0  
1.4  
1.5  
1.9  
4.4  
5.9  
3.98  
5.48  
0.1  
0.1  
0.1  
0.26  
0.26  
±0.1  
2.0  
Max  
Min  
Max  
Min  
Max  
V
V
Negative Going  
Threshold Voltage  
Hysteresis Voltage  
V
V
Minimum HIGH Level  
Output Voltage  
V
= V or V  
IL  
2.0  
4.5  
6.0  
4.2  
5.7  
0
OH  
IN  
IH  
|I  
| 20 µA  
OUT  
V
= V or V  
IH IL  
IN  
|I  
|I  
| 4.0 mA  
| 5.2 mA  
OUT  
OUT  
Maximum LOW Level  
Output Voltage  
V
= V or V  
IH IL  
OL  
IN  
|I  
| 20 µA  
0
OUT  
V
= V or V  
IL  
0
IN  
IH  
|I  
|I  
| 4.0 mA  
| 5.2 mA  
0.2  
0.2  
OUT  
OUT  
I
I
Maximum Input Current  
Maximum Quiescent  
Supply Current  
V
V
= V or GND  
CC  
IN  
CC  
IN  
= V or GND  
IN  
CC  
I
= 0 µA  
OUT  
Note 4: For a power supply of 5V ±10% the worst case output voltages (V , and V ) occur for HC at 4.5V. Thus the 4.5V values should be used when  
OH  
OL  
designing with this supply. Worst case V and V occur at V = 5.5V and 4.5V respectively. (The V value at 5.5V is 3.85V.) The worst case leakage cur-  
IH  
IL  
CC  
IH  
rent (I , I , and I ) occur for CMOS at the higher voltage and so the 6.0V values should be used.  
IN CC  
OZ  
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2
AC Electrical Characteristics  
V
CC = 5V, TA = 25°C, C = 15 pF, t = t = 6 ns  
L r f  
Guaranteed  
Limit  
Symbol  
, t  
Parameter  
Maximum Propagation Delay  
Conditions  
Typ  
Units  
t
12  
20  
ns  
PHL PLH  
AC Electrical Characteristics  
V
CC = 2.0V to 6.0V, CL = 50 pF, t = t = 6 ns (unless otherwise specified)  
r f  
T
A
= −40 to 85°C T = −55 to 125°C  
A
T
Typ  
63  
13  
11  
= 25°C  
A
V
Symbol  
Parameter  
Conditions  
Units  
CC  
Guaranteed Limits  
t
t
, t  
Maximum  
2.0V  
4.5V  
6.0V  
2.0V  
4.5V  
6.0V  
125  
158  
32  
27  
95  
19  
16  
186  
37  
ns  
ns  
ns  
ns  
ns  
ns  
pF  
PHL PLH  
Propagation Delay  
25  
21  
75  
15  
13  
32  
, t  
Maximum Output  
Rise and Fall Time  
30  
8
110  
22  
TLH THL  
7
19  
C
C
Power Dissipation  
(per gate)  
130  
PD  
Capacitance (Note 5)  
Maximum Input Capacitance  
5
10  
10  
pF  
IN  
2
Note 5: C determines the no load dynamic power consumption, P = C  
V
f + I  
V
, and the no load dynamic current consumption,  
PD  
D
PD CC  
CC CC  
I
= C  
V
f + I  
.
CC  
S
PD CC  
3
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Physical Dimensions inches (millimeters) unless otherwise noted  
14-Lead Small Outline Integrated Circuit (SOIC), JEDEC MS-120, 0.150” Narrow Body  
Package Number M14A  
14-Lead Small Outline Package (SOP), EIAJ TYPE II, 5.3mm Wide  
Package Number M14D  
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4
Physical Dimensions inches (millimeters) unless otherwise noted (Continued)  
14-Lead Thin Shrink Small Outline Package (TSSOP), JEDEC MO-153, 4.4mm Wide  
Package Number MTC14  
5
www.fairchildsemi.com  
Physical Dimensions inches (millimeters) unless otherwise noted (Continued)  
14-Lead Plastic Dual-In-Line Package (PDIP), JEDEC MS-001, 0.300” Wide  
Package Number N14A  
LIFE SUPPORT POLICY  
FAIRCHILD’S PRODUCTS ARE NOT AUTHORIZED FOR USE AS CRITICAL COMPONENTS IN LIFE SUPPORT  
DEVICES OR SYSTEMS WITHOUT THE EXPRESS WRITTEN APPROVAL OF THE PRESIDENT OF FAIRCHILD  
SEMICONDUCTOR CORPORATION. As used herein:  
1. Life support devices or systems are devices or systems  
which, (a) are intended for surgical implant into the  
body, or (b) support or sustain life, and (c) whose failure  
to perform when properly used in accordance with  
instructions for use provided in the labeling, can be rea-  
sonably expected to result in a significant injury to the  
user.  
2. A critical component in any component of a life support  
device or system whose failure to perform can be rea-  
sonably expected to cause the failure of the life support  
device or system, or to affect its safety or effectiveness.  
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Fairchild does not assume any responsibility for use of any circuitry described, no circuit patent licenses are implied and Fairchild reserves the right at any time without notice to change said circuitry and specifications.  
配单直通车
MM74HC132M产品参数
型号:MM74HC132M
是否Rohs认证: 不符合
生命周期:Transferred
零件包装代码:SOIC
包装说明:SOP, SOP14,.25
针数:14
Reach Compliance Code:unknown
HTS代码:8542.39.00.01
风险等级:5.12
Is Samacsys:N
系列:HC/UH
JESD-30 代码:R-PDSO-G14
JESD-609代码:e0
长度:8.65 mm
负载电容(CL):50 pF
逻辑集成电路类型:NAND GATE
功能数量:4
输入次数:2
端子数量:14
最高工作温度:85 °C
最低工作温度:-40 °C
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:SOP
封装等效代码:SOP14,.25
封装形状:RECTANGULAR
封装形式:SMALL OUTLINE
电源:2/6 V
传播延迟(tpd):32 ns
认证状态:Not Qualified
施密特触发器:YES
座面最大高度:1.75 mm
子类别:Gates
最大供电电压 (Vsup):6 V
最小供电电压 (Vsup):2 V
标称供电电压 (Vsup):5 V
表面贴装:YES
技术:CMOS
温度等级:INDUSTRIAL
端子面层:Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式:GULL WING
端子节距:1.27 mm
端子位置:DUAL
宽度:3.9 mm
Base Number Matches:1
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