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  • 厂家NXP USA Inc. 
  • 封装原装 
  • 批号2019+ 
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  • 深圳市科雨电子有限公司

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  • 厂家NXP 
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  • 北京元坤伟业科技有限公司

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  • 厂家Freescale Semiconductor 
  • 封装贴/插片 
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  • 八零友创集团

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  • 数量32560 
  • 厂家FREESCAL 
  • 封装BGA 
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  • 昂富(深圳)电子科技有限公司

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  • 数量87280 
  • 厂家NXP/恩智浦 
  • 封装N/A 
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  • 万三科技(深圳)有限公司

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  • 厂家NXP USA Inc. 
  • 封装原厂原装 
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  • 支持实单/只做原装
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  • 万三科技(深圳)有限公司

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  • 万三科技 秉承原装 实单可议
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  • 深圳市珩瑞科技有限公司

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MPC5554MVR132R2产品参数
型号:MPC5554MVR132R2
是否无铅: 不含铅
是否Rohs认证: 符合
生命周期:Transferred
IHS 制造商:FREESCALE SEMICONDUCTOR INC
零件包装代码:BGA
包装说明:HBGA, BGA416,26X26,40
针数:416
Reach Compliance Code:unknown
ECCN代码:3A991
HTS代码:8542.31.00.01
风险等级:5.12
具有ADC:YES
其他特性:IT ALSO REQUIRES 3.3V SUPPLY
地址总线宽度:24
位大小:32
最大时钟频率:20 MHz
DAC 通道:NO
DMA 通道:NO
外部数据总线宽度:32
JESD-30 代码:S-PBGA-B416
JESD-609代码:e1
长度:27 mm
湿度敏感等级:3
端子数量:416
最高工作温度:125 °C
最低工作温度:-40 °C
PWM 通道:YES
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:HBGA
封装等效代码:BGA416,26X26,40
封装形状:SQUARE
封装形式:GRID ARRAY, HEAT SINK/SLUG
峰值回流温度(摄氏度):260
电源:1.5,3.3,5 V
认证状态:Not Qualified
RAM(字节):65536
ROM(单词):2097152
ROM可编程性:FLASH
座面最大高度:2.55 mm
速度:132 MHz
子类别:Microcontrollers
最大压摆率:600 mA
最大供电电压:1.65 V
最小供电电压:1.35 V
标称供电电压:1.5 V
表面贴装:YES
技术:CMOS
温度等级:AUTOMOTIVE
端子面层:Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)
端子形式:BALL
端子节距:1 mm
端子位置:BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间:40
宽度:27 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型:MICROCONTROLLER
Base Number Matches:1
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