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| 型号: | MPC555LFAZP40 |
| 是否无铅： | 含铅 |
| 是否Rohs认证： | 不符合 |
| 生命周期： | Active |
| 零件包装代码： | BGA |
| 包装说明： | 27 X 27 MM, 2.35 MM HEIGHT, 1.27 MM PITCH, PLASTIC, BGA-272 |
| 针数： | 272 |
| Reach Compliance Code： | unknown |
| 风险等级： | 5.45 |
| 具有ADC： | NO |
| 地址总线宽度： | 24 |
| 位大小： | 32 |
| 最大时钟频率： | 20 MHz |
| DAC 通道： | NO |
| DMA 通道： | NO |
| 外部数据总线宽度： | 32 |
| JESD-30 代码： | S-PBGA-B272 |
| JESD-609代码： | e0 |
| 长度： | 27 mm |
| 湿度敏感等级： | 3 |
| I/O 线路数量： | 101 |
| 端子数量： | 272 |
| 最高工作温度： | 125 °C |
| 最低工作温度： | -55 °C |
| PWM 通道： | YES |
| 封装主体材料： | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码： | BGA |
| 封装形状： | SQUARE |
| 封装形式： | GRID ARRAY |
| 峰值回流温度（摄氏度）： | 235 |
| ROM可编程性： | FLASH |
| 座面最大高度： | 2.65 mm |
| 速度： | 40 MHz |
| 最大供电电压： | 3.6 V |
| 最小供电电压： | 3 V |
| 标称供电电压： | 3.3 V |
| 表面贴装： | YES |
| 技术： | HCMOS |
| 温度等级： | MILITARY |
| 端子面层： | TIN LEAD |
| 端子形式： | BALL |
| 端子节距： | 1.27 mm |
| 端子位置： | BOTTOM |
| 处于峰值回流温度下的最长时间： | 30 |
| 宽度： | 27 mm |
| uPs/uCs/外围集成电路类型： | MICROCONTROLLER, RISC |
| Base Number Matches： | 1 |
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