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| 型号: | MPC7410VS500LE |
| 是否无铅： | 含铅 |
| 生命周期： | Active |
| 零件包装代码： | LGA |
| 包装说明： | HBGA, |
| 针数： | 360 |
| Reach Compliance Code： | unknown |
| 风险等级： | 5.47 |
| 地址总线宽度： | 32 |
| 位大小： | 32 |
| 边界扫描： | YES |
| 最大时钟频率： | 133 MHz |
| 外部数据总线宽度： | 64 |
| 格式： | FLOATING POINT |
| 集成缓存： | YES |
| JESD-30 代码： | S-CBGA-BU360 |
| 长度： | 25 mm |
| 低功率模式： | YES |
| 湿度敏感等级： | 1 |
| 端子数量： | 360 |
| 封装主体材料： | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED |
| 封装代码： | HBGA |
| 封装形状： | SQUARE |
| 封装形式： | GRID ARRAY, HEAT SINK/SLUG |
| 峰值回流温度（摄氏度）： | 260 |
| 认证状态： | COMMERCIAL |
| 座面最大高度： | 2.2 mm |
| 速度： | 500 MHz |
| 最大供电电压： | 1.9 V |
| 最小供电电压： | 1.7 V |
| 标称供电电压： | 1.8 V |
| 表面贴装： | YES |
| 技术： | CMOS |
| 端子面层： | NOT SPECIFIED |
| 端子形式： | BUTT |
| 端子节距： | 1.27 mm |
| 端子位置： | BOTTOM |
| 处于峰值回流温度下的最长时间： | 40 |
| 宽度： | 25 mm |
| uPs/uCs/外围集成电路类型： | MICROPROCESSOR, RISC |
| Base Number Matches： | 1 |
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