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  • 北京齐天芯科技有限公司

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  • 深圳市金嘉锐电子有限公司

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  • 深圳市晶美隆科技有限公司

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产品型号MPC8541PXALF的概述

芯片MPC8541PXALF概述 MPC8541PXALF是意法半导体与摩托罗拉(Motorola)共同开发的嵌入式处理器,属于PowerPC架构的系列。该芯片采用先进的工艺技术,旨在满足高速、低功耗需求,其广泛应用于网络设备、通信系统、嵌入式控制及工业自动化等领域。作为一款高效能的处理器,MPC...
配单直通车
MPC8541PXALF产品参数
型号:MPC8541PXALF
Brand Name:Freescale
是否无铅: 含铅
是否Rohs认证: 不符合
生命周期:Transferred
IHS 制造商:FREESCALE SEMICONDUCTOR INC
零件包装代码:BGA
包装说明:HBGA, BGA783,28X28,40
针数:783
Reach Compliance Code:not_compliant
ECCN代码:5A992
HTS代码:8542.31.00.01
风险等级:5.11
Is Samacsys:N
地址总线宽度:64
位大小:32
边界扫描:YES
最大时钟频率:166 MHz
外部数据总线宽度:64
格式:FLOATING POINT
集成缓存:YES
JESD-30 代码:R-PBGA-B783
JESD-609代码:e0
长度:29 mm
低功率模式:YES
湿度敏感等级:3
端子数量:783
最高工作温度:105 °C
最低工作温度:
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:HBGA
封装等效代码:BGA783,28X28,40
封装形状:RECTANGULAR
封装形式:GRID ARRAY, HEAT SINK/SLUG
峰值回流温度(摄氏度):245
电源:1.2,2.5/3.3 V
认证状态:Not Qualified
座面最大高度:3.75 mm
速度:667 MHz
子类别:Microprocessors
最大供电电压:1.26 V
最小供电电压:1.14 V
标称供电电压:1.2 V
表面贴装:YES
技术:CMOS
温度等级:OTHER
端子面层:Tin/Lead/Silver (Sn/Pb/Ag)
端子形式:BALL
端子节距:1 mm
端子位置:BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间:30
宽度:29 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型:MICROPROCESSOR, RISC
Base Number Matches:1
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